[新聞] 中國半導體需承受景氣亂流 國際競爭強度

中國半導體需承受景氣亂流 國際競爭強度上升風險 https://bit.ly/3smviI5 2023年下半年全球半導體業因庫存調整時間較預期長、終端應用市場需求未出現全面性強 勁復甦，因而整體景氣表現恐不盡理想，此狀況下也導致中國半導體業需承受景氣亂流的 格局。此外，儘管中國官方宣稱半導體無論外部環境如何變化，增強自主可控的決心不會 動搖，長期國產化趨勢只增不減，但畢竟美國仍是掌握關鍵性的生產要素，使得中國發展 上仍受到阻礙，例如AI將成為中長期帶動半導體業重要的成長驅動力之一，但短期內中國 業者在此領域的動向仍值得觀察，畢竟美方的全面封鎖仍將限縮其發展。 從近期半導體業者法說會展望來看，短期內中國廠商也難逃行業景氣尚無法樂觀視之的趨 勢，畢竟庫存調整恐需至第四季、AI活絡仍無法抵消其他應用端疲弱 從近期全球主要半導體業者的財測及釋出的展望訊息可知，多數企業受行業週期影響表現 欠佳，況且2023年第三季行業並未如預期能夠出現顯著的復甦，畢竟整體產業的庫存水位 去化尚未告一段落，恐需到2023年第四季才能逐步回到較為正常、健康的水位，且第三季 下游需求依舊呈現結構分化趨勢，其中消費類需求仍然疲軟，AI、新能源汽車、光電儲能 領域需求相對較好；由此可知，中國也難以置身於全球半導體趨勢之外，因而估計2023年 第三季中國廠商也難逃行業景氣尚無法樂觀視之的格局。而預期全球半導體行業基本面上 升週期應會在2024年即將到來，屆時不同環節、不同廠商進入上行階段的時間點和速度將 存在差異。 中國半導體業者除了需面臨美國不斷加大對於科技管制力道之外，海外各國半導體保衛戰 繼續發酵，制使國際競爭強度也正在上升之中 海外各國半導體保衛戰繼續發酵，近來特別是歐洲與日本本地政策推進，意圖增強本土半 導體產業發展；其中歐洲議會正式批准《歐洲晶片法案》，代表高達62億歐元的歐洲晶片 補貼計畫即將上路，況且其目標是希望歐盟在全球晶片市場的份額，能夠從目前不到10% 提高至2030年的20%；而日本經濟產業省則將對矽晶圓大廠SUMCO提供最高750億日元補貼 ，以實現更高產能；上述情況皆顯示各主要經濟體積極支援本土半導體產業發展，全球的 半導體產業競爭壓力增加，不排除未來有更多的措施支持產業發展。 美中兩強於科技戰對峙態勢持續升溫，並走向高科技產業資源的爭霸，但目前中國半導體 業承受壓力的局面依舊較大，也成為行業發展的不確定性 目前美中對抗關係依舊，走向常態化、長期化的趨勢日漸明確，此對於行業將帶來不確定 性，顯然美國對中國科技產業的打壓加劇，對岸半導體產業對全球尤其是美國科技產業鏈 的依賴依然嚴重，遭受「卡脖子」政策的負面效應持續浮現；況且中國對於半導體業的政 策支持力道與方向也關於該地本土業者的發展，畢竟其半導體產業正處在發展的關鍵時期 ，較多領域尚未達到成熟發展階段，即離不開政府政策的引導和扶持，因而若後續中國政 府政策落實情況不如預期，行業發展或國產化進程將面臨阻礙，特別是中國在部分半導體 環節的國產替代不及預期，一旦客戶認證週期過長，且對岸本土廠商的產品研發技術水準 達不到要求，則將危及其整體半導體供應鏈的發展及出貨的順暢度。 --
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