[請益] Android BSP軟韌體工程師發展性

各位版友大家好 小弟最近拿到"華碩android 軟韌體研發工程師"(BSP)研替缺的口頭offer 這幾天需要作出決定 關於BSP版上有相關文章在討論 看完之後覺得應該是個不需要寫很多code 而是修改、整合、debug成份佔很重的工作 我本身是不會排斥這樣的內容 但這樣的工作性質讓我有點擔心會不會有一日XX終身XX的情況 怕之後如果想換跑道(ex:一般軟體RD)會不容易 所以在此想請教tech_job版的前輩們BSP工程師的發展/未來性如何? 是否有相關經驗或例子可以參考? 謝謝<(_ _)> -- 11/25 17:08
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※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1416906356.A.53F.html

→ indexcome: 容不容易是看自己的... BSP還不錯啦 可以看到不少東西 11/25 17:17

推 gmd93: 這就是台灣RD的主要工作，不用擔心發展性 11/25 17:54

推 fjueeman: 要發展性就要去發哥做Android BSP 11/25 18:40

→ fjueeman: IC廠才紮實 11/25 18:41

→ Change: 會越做越宅 11/25 18:43

推 champion0629: 可以問原po學校嗎 過幾天也要面試 11/25 18:52

→ champion0629: 重點是啥 謝謝 11/25 18:52

推 noddy0303: 板上找華碩android bsp心得 11/25 19:05

→ gs9706: to樓上上 小弟四大CS 會問論文 只要正常表現應該都會上 11/25 19:42

→ gs9706: 感覺很缺可以綁三年的肝=_= 11/25 19:43

推 skevin: 建議直上mtk 11/25 22:57

→ Push5F: 加減學..雖然是鳥缺 11/25 23:04

推 Happyboy101: 大同廠嗎?有說做甚麼產品嗎? 11/26 23:04