[新聞] 晶圓雙雄台積電、聯電 衝刺先進封裝

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作者 hvariables (Speculative Male)
時間 2023-11-04 20:35:14
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https://udn.com/news/story/7240/7550521 晶圓雙雄台積電、聯電 衝刺先進封裝 2023-11-04 00:14 經濟日報/ 記者李孟珊、簡永祥/台北報導 晶圓代工大廠積極布局先進封裝,台積電(2330)、聯電(2303)等業者各自搶進不同技 術。晶圓代工龍頭台積電採用3D IC先進封裝技術,助攻超微(AMD)新一代產品對戰輝達 (NVIDIA);聯電結合華邦電、智原、日月光半導體和益華電腦(Cadence),成立晶圓 對晶圓3D IC專案五方結盟,與英特爾、台積電、三星競爭,搶下新市場。 台積電董事長劉德音曾說,幾年前台積電發現,半導體價值除了從摩爾定律降低成本外, 先進封裝也是增加半導體價值的方式,台積電目前封裝技術已推進到新的3D IC先進封裝 ,增加客戶產品效能、縮短產品開發,技術更可延伸到未來五到十年,甚至十年以後。 他強調,3D IC與先進封裝是台積電研發的二隻腳之一,將會繼續投資研發,這部分的研 發費用占台積電先進研發投資的四分之三。 聯電結盟華邦、智原、日月光和益華電腦等,成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer,W2W) 3D IC先進封裝平台,協助客戶加速3D封裝產品生產,預計2024年開始運作。 -- 沒說小乘大乘上座部佛教馬哈希尊者《具戒經講記》拆穿佛教大乘經典的騙局 上座部佛教明昆《南傳菩薩道》真釋迦牟尼佛的菩薩成佛之道 大乘菩薩成佛之道 妙法蓮華經 華嚴經 心經 金剛經 楞伽經 梵網經菩薩戒 圓覺經 楞嚴經大乘假佛經 阿彌陀佛 藥師佛大乘假觀世音 文殊 普賢 維摩詰 龍樹 地藏王大乘假菩薩 https://www.ptt.cc/bbs/soul/M.1523979060.A.68C.html 上座部佛教目犍連子帝須那先偽經大乘十方諸佛 --
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venomsoul : 這名詞如今是在諷刺嗎? 11/04 20:44

lolpklol0975: 製程推進到盡頭了.. 11/04 21:35

ebiebibbNOOB: More than Moore 11/04 22:00

alongalone : cowas, w2w 是不同的方向嗎??? 11/04 22:35

Bombardier : 雙雄跟四小龍哪個好笑? 11/04 23:59

hvhiiavjqmp : 新聞出來半導體也.... 11/05 01:15

ankrro : 沒辦法,現在不綁在一起賣,或不想轉用高階製程,客 11/05 10:52

ankrro : 戶不給單,只好把以前看不起的,說不是本業的封裝當 11/05 10:52

ankrro : 作附加價值維持營業額來一起賣 11/05 10:52

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