[新聞] 新材料和創新技術正成為後摩爾時代晶片

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作者 ynlin1996 (.)
時間 2022-06-29 12:12:31
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新材料和創新技術正成為後摩爾時代晶片供需的新解方 https://bit.ly/39WfX8E 眾所皆知,摩爾定律已經逐漸不適用半導體製程的未來發展,因此許多專家都在構思如何 突破現狀的方式。如今市場又遇到晶片短缺的噪音,隨著經濟情勢的逆轉,廠商必須開始 思考,興建新晶圓廠的延遲性,有機會遇到在未來產能激增但需求同時減弱時,又再一次 導致嚴重產能過剩的問題。 為了解決這些問題,結合非資本投資,且以最小資本支出增加晶圓廠吞吐量的絕佳機會, 就是透過新材料,甚至重新設計製造流程,來達到簡化晶圓吞吐量,以及其他工程技術。 例如:Atomera的Mears Silicon Technology(MST),即是通過在現有製程節點提供一套 新的、意想不到的材料改進,使半導體工廠能夠延長其昂貴製造設施的壽命技術。 美國政府支持的非營利戰略投資者In-Q-Tel,在給美國商務部的信函中建議確保對新創企 業和小型企業提供足夠的支持,這對於促進創新至關重要。它還建議建立“製造沙盒”, 讓小公司可以使用商業設備和工具,從而幫助消除進入半導體產業的障礙。 其他超越摩爾定律的方式,正成為半導體廠商尋求突破的關鍵。例如:採用新封裝技術( SiP等)、投入正在崛起的電源/高壓/射頻技術領域、CIS和其他感測器重要性不斷提升、 以及採用新記憶體(MRAM、ReRAM等)等,這些都是跳脫摩爾定律的關鍵技術發展趨勢。 在新封裝技術上:現今流行的小晶片(Chiplet),即是採用新封裝的最佳範例。因為新 封裝可使小晶片和其他異構晶圓幾乎可以整合在一起,就好像它們在同一個晶片上一樣。 這將對整個應用和技術領域產生深遠的影響。這也是為什麼有愈來愈多廠商相繼投入的原 因。 其次,功率、高壓和射頻是成長最快的三個半導體市場。如今所有應用中的複雜電源管理 (PMIC)愈來愈重要,以及汽車、工業和基礎設施的成長,這些因素都讓電源和高壓IC變 得愈來愈重要,這也是為什麼愈來愈多公司正在加大力度使用SiC和GaN基板來製造成本更 低、損耗更低的功率元件;至於射頻IC,也因為5G以及未來的6G時代的來臨,讓其在行動 通訊的地位愈來愈關鍵。 至於無人駕駛車以及AI的崛起,影像感測器(CIS)和其他感測器重要性不斷提升。記憶體 在摩爾定律遇到瓶頸時,從以前的附屬品轉變成主角,MRAM、ReRAM等新記憶體更成為後 摩爾時代的新興儲存解決方案。 總之,建立一個能夠製造尖端AI晶片的3奈米晶圓廠是一個不錯的目標,但它無助於建立 一個可持續性的半導體產業,使用新材料,或著尋求創新技術,以免未來再一次陷入半導 體短缺或供給過剩的惡性循環之中。 --
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