[情報] 英特爾IC製造能力可能2020之後被台積電超

[情報] 英特爾IC製造能力可能2020之後被台積電超越 http://bit.ly/2HBnmdm 根據研究機構Linley最新報告，英特爾長期的晶片製造技術優勢已正在消失，由於新製程 技術無法順利開出，可能2021年之後，將落後台積電、三星及格羅方德等競爭對手。 由於，英特爾的10奈米製程進一步落後於計劃，曾經是IC龍頭的製造優勢正在消失中。去 年(2017)，三星和台積電皆開發出10nm技術並交付了大批量產品，儘管密度和速度都遠不 及英特爾的10nm工藝，但是，優於英特爾的14nm技術。 市場上，希望英特爾能夠快速轉向10奈米以超越這些挑戰者。根據Intel最初的tick-tock 時間表，該流程在2016年上半年到期，但將其納入定期製造流程證明是一項挑戰，推遲了 進展。去年(2017)底，Intel雖批量生產，但尚未推出10奈米產品或更新時間表。 在此同時，台積電推出了7nm技術並將於2018年Q2季開始批量生產，為下一代iPhone推出 做準備。如果，英特爾承受進一步的延遲，屆時TSMC 的7nm工藝可能與英特爾的10nm大致 相同。此外，GlobalFoundries（GF）和三星也在追趕TSMC，希望不要落後TSMC太多，計 畫最快在今年底、最慢在明年初，也能量產7nm產品，至少要在英特爾可以轉向其下一代 (7nm)工藝之前。 雖然，這些IC製造廠對於IC製程的命名不同，但從IC密度分析來看，代工廠的7nm技術接 近英特爾的10nm密度，但7nm每個晶體管的成本可能會更好，儘管英特爾似乎以原始晶體 管速度領先。簡言之，代工廠的7nm節點與英特爾10nm的功能相類似。 結語： 由於，各家晶片電路「密度」不同，所以各家製程命名不太一樣，但與英特爾的差距正逐 漸縮小，如台積電的7奈米製程與英特爾的10奈米幾乎非常接近。但因，英特爾的新IC製 程技術可能無法再突破，使其依靠卓越的製造來使其產品在市場上難再佔有優勢。 到底是半導體的摩爾定律的魔咒？還是，英特爾的晶圓製造工藝已是江郎才盡？本網站認 為，最主要原因，必須先找到有能力採用最先進晶片的業者及對應的產品，例如：蘋果的 下世代晶片及手機產品。而近來蘋果的手機晶片代工已由英特爾轉到三星再轉到台積電手 上。 台積電董事長張忠謀曾談到摩爾定律他認為已失效，關鍵在於製程量產時間可能會拉長， 同時製造成本也會增加而不會減半。然而，電晶體密度確定可倍數增加沒問題，且可望持 續到2030年，只是2025年恐將先面臨成本經濟的挑戰。也就是說，未來晶圓的良率更困難 ，且研發及設備成本將更高，對晶圓代工廠而言，將是一大挑戰。 http://bit.ly/2HBnmdm --
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