[新聞]高通470億美元併購恩智浦 商機與挑戰

來源:http://bit.ly/2dNGMNH 美國時間2016年10月27日美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)宣布斥資470億美元，收購荷蘭 汽車晶片製造商恩智浦(NXP)，成為半導體業最大的併購交易案，而高通也躍身成為全球第 一大車用晶片供應商。 高通將以每股110美元收購恩智浦，溢價11.5％。高通同意出價390億美元將恩智浦納入麾 下，計入負債後交易總價值達470億美元，預計2017年底前完成交易，高通宣稱屆時，新高 通的年營收一舉拉高到350億美元，成長四成，將擠下安華高(併購博通)，重新奪回全球IC 設計業龍頭寶座。 公司背景 高通公司是全球行動通訊晶片設計龍頭，但在整體智慧型手機市場成長動能趨緩，高通積 極趨向車用晶片領域布局，但由於車用市場較為封閉，不僅對於產品要求嚴謹，認證也時 間長，要打入其供應鏈的確不易，但在收購恩智浦後，因部分產品線上具有互補效益，將 可望加速高通在車用市場上的擴張。 恩智浦公司是知名IDM（整合元件製造）業者，在全球車用半導體營收市占率達14%。同時 ，專營NFC行動支付晶片控制系統、資訊娛樂系統並有可觀的市占率。恩智浦在去年(2015) 收購飛思卡爾（Freescale），成功整合雙方微控制器產品並發揮效益。 此併購案帶來機會與挑戰 一、對高通的機會而言，可以快速搶進車用、商用、工業市場，同時提升與晶圓代工業者 的議價能力。 二、對高通的在挑戰面，高通的晶片設計業者與恩智浦的整合元件製造業者之間在於供應 鏈的管理，以及部分產品線的市場區隔等課題。由於，車用或工業電子與安全應用領域的 產品生命周期較長但法規嚴謹，與高通擅長的智慧型手機產品的特性有極大不同，合併後 供應鏈管理勢必將是首要挑戰。 三、併購成立後，高通便能在最短時間內取得這些市場的主要客群，在智慧型手機市場成 長動能疲乏，當手機利潤逐漸下滑的情況下，有助分散市場風險。 四、雙方部分產品線互補效益。舉例，恩智浦在行動支付與安全領域已是領導業者，未來 可搭配高通的行動通訊處理器提升完整度，尤其切入全球行動支付市場，安全性更是近期 重要課題，同時併購案有助於強化高通在中國大陸智慧型手機市場的影響力。 五、即使高通把恩智浦併入旗下，取得進入車用晶片市場的門票，卻也難避免陷入激烈的 市占率爭奪戰，例如：英飛凌、瑞薩電子、意法半導體、德州儀器等，都已爭先恐後加入 車載資訊娛樂系統及自駕車市場競爭之新戰局。 結語 近年全球半導體產業掀起一股併購潮，高通此舉將使全球半導體產業的競爭加劇，同時對 高通自身也帶來了全新的市場機會與挑戰。 對於智慧型手機業者想更上一層樓往IOT概念發展，這不僅僅是國內IC設計龍頭聯發科(2454) 受影響，展訊、海思等大廠未來將要面臨的挑戰。 對於後段晶圓代工、封測等半導體供應鏈來說，高通、恩智浦都是無晶圓廠，與台積電、 日月光等台廠原本就是合作關係，併購後，對於供應鏈影響不大，但對於台系競爭對手來 說，將築高競爭障礙。 --
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