[新聞] 半導體行業進入整併潮高通擬300億收購NXP

來源:http://bit.ly/2d7aMlR 半導體行業進入整併潮 高通擬300億收購NXP 市場傳出，滿手現金的高通(Qualcomm)有意收購恩智浦 (NXP)，約300億美元，同時雙方已 經著手進行洽談收購事宜，未來2~3個月若順利取得恩智浦，預期將有利Qualcomm擴張到汽 車電子市場發展及其他IoT市場地位。 恩智浦在2015年以120億美元買下飛思卡爾，並且取得大量車載系統相關技術資源與專利。 依據2016年上半年的營收排名，NXP是全球第十大半導體公司，還領先聯發科和英飛凌。NXP 專精於晶片設計、製造（有晶圓廠，這也是被高通相中之主因），生產可安裝於智慧手機 中之NFC/USB/功率放大器等關鍵晶片、模組。 據了解，本案Qualcomm收購NXP後，將擁有NXP分別設在5個國家的7家半導體工廠。而且 ，可順勢取得NXP旗下7家封裝廠負責在晶圓廠生產出晶片後，進行封裝與測試工作。 IoT驅動晶片半導體行業進入整併潮 最近兩年，晶片半導體行業進入整併潮且併購金額屢創新高。Avago以370億美金買下 Broadcomm，Intel以170億買下Altera。其中，值得一提的是，今年(2016)6月，荷蘭NXP曾 將標準產品業務（提供類似邏輯器件、MOSFET等分立元件）以27.5億美元賣給了中國財團 建廣資本。 高通去年砸百億吞掉CSR，今年前9個月，關鍵收購就有接近20起，比如軟銀收購ARM、ADI 收購Linear、Microchip收購Atmel、瑞薩買下Intersil、Murata收購索尼的工業電池部門 、荷商ASML以30億美金收購台灣漢微科 (半導體設備)等。 高通從過去開創了半導體產業所謂“無晶圓廠”商業模式，也就是Qualcomm設計智慧手機 的通訊晶片後，交由晶圓代工廠依設計內容進行生產製造，這樣也就是可省下建造及營運 一座晶圓廠的巨大成本(高達100億美元以上)。所以，“無晶圓廠”高通需要合作夥伴，例 如台積電以不斷提高生產技術，來協助生產出更好的通訊晶片與對手競爭。而高通的競爭 對手，特別是英特爾不但設計晶片也自行製造與生產晶片。 如今，高通企圖從晶片設計跨入晶片製造，是否影響晶圓代工廠？推測，高通一直以手機 通訊晶片為主，併購NXP有利於延伸產品線至汽車行業。NXP的產品廣泛，特別用於辦公設 備、商業設備、工業設備及汽車電子等領域，尤其是汽車電子及晶片產品的全球最大供應 商，如今也面臨未來汽車聯網高成長的商機，但是恩智浦的工廠較老舊，目前設備精密度 與技術層次難以應付未來高成長需求，需要高通的晶片設計來提升製造能量朝IoT時代走。 --
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推 ggggggh: 擬....? 10/07 08:40

推 yytseng: 轉過了是要轉幾次啊 10/07 09:48

推 maja5: Qualcomm要NXP那些老工廠幹嘛！應該是NXP處理完之後才賣比 10/07 12:40

→ birdyman: 不太可能 錢太高... 10/07 13:29

→ fairyofmoon: 怎麼不可能 靠併購來增加營業額來忽悠股東 不是很 10/09 18:37

→ fairyofmoon: 常見的嗎 10/09 18:37

推 rosethorn999: 看成高潮 10/09 22:41