Fw: [情報] 3/13 半導體封裝與可靠度分析對策研討會

作者: cloudleaf (葉子) 看板: Tech_Job 標題: [情報] 3/13 半導體封裝與可靠度分析對策研討會 時間: Tue Feb 26 14:26:04 2019 半導體可靠度工程的問題，您有什麼對策? 利用模擬的優勢可以協助... v 了解問題如何發生 v 避免產品失效 v減少開發成本 v提升產品可靠性 半導體製程及封裝封測系統是台灣科技日新月異的技術核心，其中又以可靠度技術為其製 程上的結晶。本次研討會特別彙整CYBERNET公司在台灣與日本在半導體上的相關經驗與技術作為分享，討論主題以半導體上所面臨之可靠度工程問題為主。內容涵蓋結構、熱傳、流體、電磁及功能安全性分析，探討從晶片、封裝過程中，最終至產品功能所實際面臨的問題。 本研討會免費參加，歡迎相關產業人員踴躍報名! 活動日期與時間 108年3月13日(星期三) 13:00-16:20 活動地點 思渤科技訓練教室(新竹市公道五路二段178 號 3 樓) 研討會講題 ◎CYBERNET工程模擬解決方案 -ANSYS於半導體封裝可靠度應用對策 ◎工業常見可靠度問題 -流/固/熱/電/磁模擬對策 -反應工程的分析方案 ◎ANSYS於電子封裝多物理場耦合分析 -半導體多物理耦合應用與案例 -ANSYS最佳化流程 -結構及熱流優化案例 ◎功能安全性分析於半導體產業的應用 -半導體產業如何應對ISO26262標準 -ANSYS整合性功能安全分析流程 -半導體層級基於模型FMEDA分析 詳細議程與報名方式請至官網 https://tinyurl.com/y2627fyw --
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