[新聞] 全球前三大半導體廠的投資規劃之解析

全球前三大半導體廠的投資規劃之解析 原文連結: https://bit.ly/48JecUn 原文: 近來全球前三大半導體廠的投資規劃皆是受到各國祭出半導體扶植政策的連動，以及地緣 政治影響半導體業的情況，故包括台積電、Intel、Samsung皆啟動海外一連串的布局策略 。截至目前為止，以日本的推動政策及其對於廠商的補貼最為明確，歐洲推展進程仍屬有 限，至於美國由於環境許可取得問題和拜登政府提供資金補貼的緩慢速度，且領取補助款 的業者也受到較為嚴格的條件，例如未來投資中國受限、需遵循分潤制度，此部分皆困擾 著美國境內的內外資業者之晶片的生產項目，因此包括台積電、Samsung陸續宣布新廠量 產時程出現遞延，Intel進展也極為有限的窘境，顯然全球三大半導體廠價值數百億美元 的新工廠，皆需要等到2024年11月美國總統大選後才能投產，此也為美國晶片法案的執行 效率、美方落實在地化半導體供應鏈建立的目標受到考驗。 台積電在海外設廠投資以位於日本的推進速度最快，繼熊本一廠將於2024年量產、熊本二 廠計畫底定後，三廠選址有機會落於大阪或橫濱 由於缺乏經驗豐富的建築工人和機器安裝技術人員，台積電決定將其位於亞利桑那州第一 期廠房的量產時間，從2024年延後到2025年。反觀台積電在海外設廠投資以位於日本的推 進速度最快，繼熊本一廠將於2024年量產、熊本二廠計畫底定後，三廠選址有機會落於大 阪或橫濱，主要是此兩地點台積電皆設有研發中心，其已與IDM廠有充分合作的經驗，況 且為分散地點過於集中熊本的風險，三廠落於其他區域則對於台積電較為有利；而台積電 日本的第三座廠房有機會考量導入3奈米製程，不過預計量產時程應在2027~2029年的區間 ，屆時台灣境內應已進化至1奈米或以下製程，故少量在日本進行量產尚不至於影響我國 為全球先進製程生產重鎮的地位。 Intel在未來規劃設廠重心以美國、以色列、歐洲為重，其中又以以色列的投資持續最受 市場關注，背後恐隱藏美方需藉由大型企業展現對以色列支持的意涵 而Intel對於以色列Fab38的投資宣布將持續，背後多少也隱含國際政治勢力的考量，畢竟 哈馬斯於2023年10月7日襲擊以色列以來，雙方持續處於戰爭狀態，若以商業行為來說， 理當此時投資案應會先喊停，不過Intel宣布會進行一項創紀錄投資，計劃投入250億美元 在以色列興建晶圓廠，並獲得來自以色列政府的32億美元補助，預計2028年量產；此一消 息顯示美國大型企業對以色列的支持，但另一方面則可視為以色列政府向美方政府加大施 壓的力道，期望採取更進一步的措施，故Intel對於以色列的投資，則可解讀為美方對於 以色列政軍情勢上需展現出信心的重要象徵。 Samsung雖然未來在美國廠的規劃設廠規模最大，但中長期仍存在不可預期的情況，畢竟 美國建廠成本高昂且補助款金額多寡仍待確定 Samsung於2022~2026年除了在韓國將投入450兆韓元投資先進製程，並期望這項投資計畫 預計至2026年將創造8萬個新就業機會，主要在半導體和生物製藥等核心產業之外，公司 則是將大力投資美國，短期內是2025年美國(德州泰勒市)量產先進處理器如5G、AI和高性 能計算晶片，但值得注意的是，因美國設廠面臨重重困難，加上補助款仍未核定，致使美 國德州泰勒市量產時程從2024年遞延至2025年；此情況也意謂後續Samsung所宣示中長期 在美國新設立11座晶圓廠，總投資金額2,000億美元，時間點為2022~2042年更變得不可預 期。 --
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