看板Tech_Job
(又幫強者我朋友代Po)
目錄：背景、公司簡介、應徵職位、面試流程、心得。
1. 背景：
四大化材研究所碩一，實驗室做模擬的。有多益金色證書。
2. 公司簡介：
英特格目前有四大BU：
MC (微汙染控制、濾心)
AMH (晶圓、光罩盒)
SCEM (特殊化學品輸送裝置)
APS (CMP整套解決方案，也就是去年收購的CMC Material鑫明材料)
3. 應徵職位
Wet Etching Applications Development Engineering Intern
CMP R&D Engineering Intern
技術缺大多都在竹東的英特格台灣技術中心(TTC)。
技術缺內容：
https://urlcc.cc/704zj
透過104應徵，由公司內部人資處理，並非找人力派遣公司幫忙。
4. 面試流程
D 透過104投遞英文履歷，附上成績單
(中間為過年，所以等比較久)
D+11 信箱通知一面，敲定時間。
D+21 HR視訊一面
D+22 HR電話通知二面
D+25 HRBP視訊二面，30-60分鐘
D+28 HR電話通知團體面試
D+42 新竹市水利路HQ團體面試 (Technical Position)
D+46 Offer get
## HR視訊一面，約30分鐘
主要是公司簡介，也有問一些問題如時間(實習是4-8月)、應徵動機
## HRBP視訊二面，約一小時
HRBP有問
1. 這學期的時間規劃
2. 平常會用的軟體(Excel, Python等)
3. 學科(如普化、有機化學、儀器分析，還有儀器操作的經驗如 GC/HPLC)
4. 社團/報告的角色
5. 有興趣的職缺，照HRBP的說法是想幫每個Intern找到適合個性的職缺
而我有反問CMP跟Wet etch application engineering的詳細工作內容。
## 水利路HQ團體面試，整個下午
團體面試蠻盛大的，先是Committee Panel Interview，
經過Hiring manager與HR討論後，再安排Personal interview (每人2-3個職缺)
Candidate共12人。交大陳俊太教授(高分子背景)四組各1位、清大工學院約6位、
僅2位非交清；大四升碩一和升碩二為主，只有一個博班
Technical Positions: 五個職缺
Formulation development,
CMP R&D Engineering, Wet Etching Applications Engineering,
CMP Applications Engineering, Analytical Chemist
1. Committee Panel Interview
3個30min blocks，4人輪流回答
Members: HRBP+技術、財務、臺灣總經理，共5位
Questions:
a. 自我介紹
b. 應徵Application動機、想得到什麼
c. 對英特格產品的認識、如何應用所學幫助英特格
d. 美中貿易戰下，半導體發展的趨勢
e. 課內或課外團隊合作的經驗
2. Personal interview with two hiring managers
4+1個30min blocks，每人面2-3職缺
被安排到CMP R&D, Wet etching Applications
Applications
a. 針對經歷、人格特質、JD討論
b.儀器分析實力(操作過GC-Mass, HPLC)。
回問CMP MC微污染控制的一些細節問題。
R&D
a. 物理與化學比較喜歡哪科、兩邊念得最不好的課
b. 研究經驗遇到的困難與處理方式、團隊合作經驗等。
基本上主管對於研究問蠻深的，希望發掘有研究動機的人。
時間蠻緊迫的所以沒回問到主管。
以最後結果來看，有上Applications但沒上R&D
5. 心得
在面試的流程中，Entegris的HR團隊非常在乎每個candidate的感受。
如果有任何想問的問題，歡迎留言，我會轉達並請他回答~
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