[新聞] 前台積電高管林俊成跳槽三星 接任先進封

前台積電高管林俊成跳槽三星 接任先進封裝部副總裁 〔財經頻道／綜合報導〕為強化封裝技術，三星電子（Samsung Electronics）近日聘請 台積電（TSMC）前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務團隊副總裁，鑑於林 擁有為台積電爭取到蘋果（Apple）等大單的輝煌經歷，未來能否助三星在封裝領域大展 拳腳，引起各界關注。 綜合媒體報導， 與台積電和英特爾（Intel）這類全球半導體公司相比，三星進入先進封裝的時間較晚， 不過自去年以來，三星一直在積極招募人才、建立基礎封裝設施，在挖角林俊成以前，三 星還從蘋果挖走半導體專家金宇平，並任命他為美國封裝解決方案中心負責人，現任三星 智慧手機業務的MX部門執行董事李鍾碩，今年也剛從蘋果跳槽三星。 此外，三星還從英特爾挖來研究極紫外光微影曝光技術的副總裁李相勳；專門研發自動駕 駛汽車半導體、前高通（Qualcomm）工程部副總裁Benny Katibian也已轉戰三星在美國的 分公司。 https://reurl.cc/4QQVzD -- --
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→ popy8789: 太早 12/06 00:22

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推 worf : 糟糕 GG玩了 03/09 15:50

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推 denny0000002: 來啊～拿X光機掃一下林俊成 03/09 19:02

推 papamonkey : 樓上笑了，這一位複檢一下 謝謝 03/09 19:06

→ furbyyeh : SMIC怎麼不挖人了 03/09 19:42

推 carryton : 裡面一堆主管只敢拿PIP來戲謔基層 03/09 20:08

推 oboesoul : 一堆主管搞不好都帶兩隻手機 一支拿來拍 03/09 20:18