[新聞] 上下游整合!聯電跨足封測業務 入股頎邦

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作者 flower42 (栗悟飯與龜波功)
時間 2021-09-03 19:00:11
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上下游整合!聯電跨足封測業務 6點半記者會宣布入股頎邦 經濟日報 晶圓代工廠聯電(2303)稍早宣布,將於今(3)日18時30分,於證交所3樓記者室召開重 大訊息記者會,由資深副總劉啟東說明發行新股,進行股份交換。 同一時間,封測廠頎邦(6147)也將於18時30分舉行重大訊息記者會,宣布股權交換;市 場預期,聯電將入股頎邦進行上下游整合。 https://reurl.cc/yE59Y8 - 在台較大的廠商(GG, 光光)都有晶圓製造和後端的封測 或許又要加上一筆U了 加上之前的新聞 聯電未來幾年應該很猛... --
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Skynet5566 : 好像加入U集團的都會越發越差 09/03 19:09

gino0717 : 股價大爆噴 09/03 19:29

T3T : 那以後誰當大碩? 09/03 19:32

foxtail666 : 京元 09/03 19:43

RacingSport : U子公司比母集團賺的多了... 09/03 20:13

gary810426 : 聯詠超賺 09/03 21:08

tingiy : 發了 09/03 21:52

taipoo : 好像不錯,恭喜了 09/04 03:02

SolomonTab : 分出去的都超賺 例如發哥 09/04 14:22

pizza2882525: 只要還有人想考台大,就還是個大碩,除非獎學金發更多 09/04 17:08

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