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台積電與三星高階製程搶單激戰,傳三星再次成功挖台積電牆角,拿下全球手機晶片龍頭
高通最新5奈米製程的5G數據機晶片訂單。這是三星繼先前為高通代工5G系統單晶片之後
,再次拿下高通5G產品訂單。
針對相關傳聞,台積電昨(19)日表示,不評論客戶訂單動向,也不對競爭對手接單做任
何評論。高通也不評論旗下晶片代工訂單流向。
路透報導,高通最新發表的全球首款採用5奈米製程5G數據機晶片「驍龍X60」,其代工訂
單花落三星,是繼5G系統單晶片「驍龍765」之後,三星再度拿下高通5G產品訂單。
台積電供應鏈透露,台積電5奈米製程獲得蘋果、海思、超微、高通及比特大陸等五大客
戶爭相搶產能,訂單早已塞滿,或許高通是為了要有更多的產能支應,以搶攻5G晶片市場
,才會將少數晶片轉單至三星生產,原則上仍以台積電首選,三星即使拿到少數訂單,規
模應仍無法和台積電相比。
業界人士說,
台積電日前在法說會中,多次對自家5奈米製程技術,在電晶體密度、晶片效能及功耗表
現,都強調遠優於競爭對手,加上提前布建產能,手筆為歷年之最,足以看出客戶對台積
電的5奈米製程相當滿意。台積電昨天股價漲4.5元、收326.5元,外資持續調節2,712張,
連四賣;周三ADR早盤上漲1.8%。
「驍龍X60」是高通第三代5G數據機及天線解決方案,先前兩代產品分別為「驍龍X50」與
「驍龍X55」。同時,「驍龍X60」搭載高通第三代行動5G毫米波模組「QTM535」,強調擁
有更精巧的設計,可實現更輕薄與流線型設計的智慧型手機。
高通預計於本季將「驍龍X60」與「QTM535」送樣,搭載此款全新數據機射頻系統的商用
頂級智慧手機將於2021年初問世。
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推 chocopie: + 02/20 09:25
推 moonth66: 唬爛 02/20 09:44
推 vbhero: 台積產能滿載,根本是吃不完掉屑,被撿走去吃,這新聞有事 02/20 11:01
→ vbhero: ? 02/20 11:01
噓 henryyeh5566: 傳 02/20 11:05
→ KernelChen: 吃屎吃得這麼開心 果然是我台GG。 02/20 11:23
推 godwarder: 三星跟台積的價錢差多少有人知道嗎 02/20 12:16
推 moonth66: 台積NO1 02/20 12:21
推 fmy10002000: 高通光罩開起來 02/20 17:50
推 denny0000002: 再次成功挖牆角!咦為什麼要加一個再? 02/20 20:38
推 youkiller: 765...中低階產品...還好吧 02/20 20:52
→ youkiller: 又不是什麼865高階製程,這個也可以唱成這樣,笑死 02/20 20:52
→ youkiller: 看來是產能不夠拉去作7系列,只好把產能丟給三星,不 02/20 20:53
→ youkiller: 然比cost三星應該是贏不了 02/20 20:53