Re: [討論] HW硬體工程師所面對到的挑戰

: ※ 引述《Maxwell3 (RF達人)》之銘言： : : 各位前輩晚安 : : 小弟有個問題想請教 : : 在上一篇有前輩提到在高速訊號會遇到SI/EMC問題 : : 有些IC廠或系統廠都會有SI/PI/EMC Team : : 是在專門解決這問題的麻? : : 就我所知，硬體HW在解決EMI這問題，一般都從板子著手，用個銅箔把最有可能 : : 造成EMI問題的訊號線或IC包覆起來，好像是經驗法則，這樣確實有效。 : : 如果是的話 : : SI/PI/EMC這塊領域的價值在哪呢? : 價值在於EMC 工程師能不能在layout階段一眼看出EMI的risk,並且降低EMI打到RF : 的可能性,什麼樣的shielding case cost最低?蓋哪邊才有效? : 從板端下手,比事後貼貼布來得帥氣又省錢!況且貼布不是萬能! : 舉個例子,假設用耳機線的GND當FM的接收路徑,偏偏GND在100M又很髒,你濾雜訊時 : 同時把FM都濾掉了,這只能layout解,萬一EMI工程師不強,只能每天關chamber : PS:什麼事情都丟給IC廠去解,責任釐清會盧不完,schedule滑了又滑! : 結論是:EE當自強,多看點書,自己review layout比較實在 SI和EMI/EMC是兩回事, 不能混為一談 你有EMI問題事後發現, 然後用銅箔包好解決, 不代表SI也可以跟著解決 SI比較注重的是維持傳輸訊號的品質, 很多crosstalk和impedance mismatch eye close等問題不是你事後用銅膠帶貼一貼就可以解決的 產品在開發前就得要做很多相關的模擬, 除錯, 和測試才能真正量產 再則現在各大協會例如SAS, SATA, USB, DDR, Infiniband, PCIe等都會定義各零組件 需要的電性SI/Electrical規格, 你的產品要是沒達到需要的規格, 客戶不會下單的 通不過相關的SI要求, 你敢出貨並指望客戶幫你Debug嗎？ -- ◆ From: 108.11.243.174
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→ jannine:原po標題問挑戰, 內文問價值.. 09/26 12:49