[新聞] 台積電完成首顆 3D封裝，繼續領先業界

台積電完成首顆 3D 封裝，繼續領先業界 台積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將於 2021 年量產。 台積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體製程的新世代。目前業界認為，此 技術主要為是為了應用在 5 奈米以下先進製程，並為客製化異質晶片鋪路，當然也更加 鞏固蘋果訂單。 台積電近幾年推出的 CoWoS 架構及整合扇出型封狀等原本就是為了透過晶片堆疊摸索後 摩爾定律時代的路線，而真正的 3D 封裝技術的出現，更加強化了台積電垂直整合服務的 競爭力。尤其未來異質晶片整合將會是趨勢，將處理器、數據晶片、高頻記憶體、CMOS 影像感應器與微機電系統等整合在一起。 封裝不同製程的晶片將會是很大的市場需求，半導體供應鏈的串聯勢在必行。所以令台積 電也積極投入後端的半導體封裝技術，預計日月光、矽品等封測大廠也會加速布建 3D IC 封裝的技術和產能。不過這也並不是容易的技術，需搭配難度更高的工藝，如矽鑽孔 技術、晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持等，將進入新的技術資本競賽。 台積電總裁魏哲家表示，儘管半導體處於淡季，但看好高性能運算領域的強勁需求，且台 積電客戶組合將趨向多元化。不過目前台積電的主要動能仍來自於 7 奈米製程，2020 年 6 奈米才開始試產，3D 封裝等先進技術屆時應該還只有少數客戶會採用，業界猜測蘋果 手機處理器應該仍是首先引進最新製程的訂單。更進一步的消息，要等到 5 月份台積大 會時才會公布。 作者 黃 敬哲 來源:TechNews科技新報 連結:https://reurl.cc/Ebx91 -------------------------------------------------------------------------- 777777777777777777777777777 太神啦，十起來!!!! --
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推 ooooops1221: 十 04/22 10:36

推 skypatrick: 卍 04/22 10:36

推 x11317x: 解 04/22 10:37

推 crystal0100: 求竹科 04/22 10:37

推 ohyeah5566: 十 04/22 10:49

推 timtdsas: 上看300 04/22 10:50

推 lpoijk: 青 04/22 11:02

推 cacheK: 號稱全球第一封裝廠的神轎就這樣被超越？ 04/22 11:03

噓 qwe172839: 不用懷疑 花幾十萬改個機都能該幾個月的公司 04/22 11:07

推 Inland: 年 04/22 11:16

→ califonia1: 那神教者麼辦? 04/22 11:16

推 Satansblessi: 不同平台和客戶 scope不同沒差吧 04/22 11:29

推 ibuka: 封裝廠QQ 04/22 11:30

推 motan: 跟intel幾個月前說的立體架構是一樣東西嗎 04/22 11:32

噓 lp123gbaj: 出貨文 04/22 11:40

→ ewings: 如果是用TSV的話，神轎應該打不贏台GG 04/22 11:41

推 democrat: 台積自己整合高毛利的下游高階封裝就好，不用給封裝廠賺 04/22 11:57

→ democrat: 了 04/22 11:57

推 Brianty: 十 04/22 12:22

→ waterhung: 跪求內推 04/22 12:24

推 HIDEI524: 幫神轎QQ 04/22 12:25

推 x36023x36023: 十 04/22 12:32

推 cychine: 萬 04/22 13:03

→ cchsiao: 陰 04/22 13:03

推 CowBaoGan: 間 04/22 13:09

→ mmu00750: 斷開魂結 04/22 13:35

推 abc42178: 神轎做的是把幾顆已經封裝好的產品鑽孔上球疊在一起（Si 04/22 13:56

→ abc42178: P封裝）做得體積跟台積這次直接把不同chip堆疊在一起差 04/22 13:56

→ abc42178: 非常多 04/22 13:56

推 z2243390: 不同製程 pad to pad疊起來，例如: logic+HV 04/22 14:51

推 johnkry: 十 04/22 14:54

推 uuuc1223: Xintec? 04/22 15:11

→ WindowsXP: 不要拿神教那種低階封裝來跟我大GG高階封裝比較好ㄇ 04/22 15:12

推 stosto: 靠 這麼強你apple單委外amkor? 04/22 16:19

推 Merkle: InFO的吧 04/22 16:21

推 gaduoray: 十 04/22 17:10

推 k960674: 萬 04/22 17:56

推 phaseshift: 真正的異質整合嗎？怎麼達成的？ 04/22 17:56

推 bbbcccddd2: 我的機台在GG的recipe有一隻叫COWAS... 04/22 18:03

→ bbbcccddd2: 更正COWOS 04/22 18:03

推 yolin2012: 跪求龍科 04/22 19:04

推 wcchjy416: 十 04/22 19:07

推 Homer: 萬 04/22 19:09

推 Lgood: 覺 04/22 19:57

推 nctugoodman: wow這東西講了1x年有了, 現在才做出來.遙想修課內容 04/22 20:06

推 Nerv: TSV+IPD嗎？ 04/22 20:16

推 Bombardier: 多片疊起來，那負責內部生產系統的部門不就改到死?假 04/22 20:56

→ Bombardier: 設前提都不一樣了。 04/22 20:56

推 centra: 一開始設計疊不對 會不會從頭報廢到尾 04/22 21:49

推 haydou: 這好像弄很久了，gg高端封裝真的蠻屌der，這也是水果買單 04/23 00:17

→ haydou: 的原因之一...... 04/23 00:17

→ haydou: Wow光warpage就很難克服 04/23 00:18

推 haydou: IPD XDDD 04/23 00:20

推 coolmayday: 可靠度有辦法撐得起來就猛了... 04/23 22:46

推 Mysex: GG人才也太多了吧 04/24 09:29

噓 Bluetign: 呵呵,之前不是一個無知的,嗆我說:台積封裝很爛,有什麼 04/27 04:25

→ Bluetign: 問題的? 04/27 04:25