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華碩(2357)大幅度整改手機事業,力拚今年聚焦電競及專業級手機新品轉骨。14日華碩
先於巴西市場端出新機,攜手高通、推出採用QSiP技術的智慧手機新品ZenFone Max Shot
。隨後,
華碩將於中歐時間5月14日在西班牙舉行新一代智慧手機ZenFone 6全球發表會。
此回也是華碩共同執行長許先越上任以來的首場海外新品發表會,而華碩的ZenFone Max
Shot亦為巴西首款推出高通Snapdragon SiP 1的合作廠商。
由巴西政府主導、攜手手機晶片大廠高通及日月光投控(3711)旗下環旭電子共同合作推
出的QSiP半導體系統級封裝技術,被視為是巴西科技產業發展的重要里程碑。
另一方面,
高通子公司高通技術公司(QTI)及環旭電子亦已合資在聖保羅建置巴西SiP封
測廠Semicondutores Avancadosdo BrasilS.A.,將主攻智慧型手機及物聯網SiP模組,包
括高通的Snapdragon SiP晶片模組。該廠預計於2020年正式投產,並將招募800至1,000名
員工,且在5年內將投資2億美元。
華碩此次端出為巴西特製的機款,為巴西首家推出Snapdragon系統級封裝1的合作品牌廠
。法人多肯定華碩拋去包袱、大幅重整的手機事業策略,但有鑑於整體智慧型手機市況已
近飽和、成長幾陷停滯,競爭亦加劇,因此對於其手機營運大多仍抱持觀望態度。
法人指出,
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→ TBEX: 只是首發sip 為何要發新聞稿啊 03/15 13:08