[情報] AM5腳位結構圖曝光設計或許比i皇1700更好

AMD下一代AM5插槽新渲染結構圖曝光，或許設計上比LGA 1700插座更好 https://www.expreview.com/81827.html -- AMD將在今年下半年推出代號Raphael的Zen 4架構處理器，屬於Ryzen 7000系列，同時也 是首款使用AM5腳位的產品，搭配600系列晶片組的主板使用。 https://i.imgur.com/A3MKShD.jpg 今天Igor'sLAB提供了AM5插槽新的渲染結構圖，顯示在鎖定機制上與英特爾的插槽有很多 相似的地方，都是通過一個壓桿將框架推到插槽上。這種做法可以確保壓力均勻分佈，操 作也較為簡單。與LGA 1700插槽不同的是，AM5插槽的背板是通過四個螺絲和插槽固定支 架連接在一起，以確保散熱器和AM5插槽及處理器完全對齊。據稱，該設計結合了AM4背板 的設計強度，並提供了多達8個固定點，以均勻分佈壓力。 目前已經有報導指出，英特爾LGA 1700插槽在長期使用後，因壓力過大導致CPU彎曲，從 而影響散熱效果。目前AMD的AM5插座的設計，或許使用效果會比英特爾LGA 1700插槽更好 一些。 https://img.expreview.com/news/2022/01/13/AMD_LGA1718_1.jpg AMD近期已確認，AM4平台的CPU散熱器將與AM5平台產品相容。通過去年曝光的AM5插槽的 處理器觸點分佈圖，結合代號Raphael的Ryzen 7000系列CPU類似“八爪魚”形狀的HIS， 可以看到AMD為了讓底部有更多的空間用於放置觸點，將電容放置在基板上。 這樣做的好處是可以保持與AM4平台的CPU有同樣大小的封裝，從而提供了更好的CPU散熱 器相容性。對用戶而言，過往的CPU散熱器在更換平台以後可以繼續使用，特別是一些散 熱效能較好的高階號，避免了浪費、節省了資源。 https://img.expreview.com/news/2022/01/13/AMD_LGA1718_2.jpg 據了解，如果不超過500g的CPU散熱器，仍可以使用原來的雙點固定方式安裝。若超過 500g的CPU散熱器，則要通過更換框架組件。按照之前洩露的AM5平台處理器的TDP消息， 新一代的處理器將分為45W、65W、95W、105W、125W和170W六個檔次，其中170W的TDP需要 280規格的水冷散熱器。一般的Raphael處理器是介乎於105W-120W之間，不過120W的TDP也 比目前AM4平台的配置提高了15W。 根據AMD的說法，除了代號Raphael的Ryzen 7000系列CPU，代號Rembrandt的Ryzen 6000系 列APU應該也會在隨後登陸到AM5平台。不同的是，前者基於Zen 4架構內核，後者則是基 於Zen 3+架構內核。新的AM5平台與AM4平台一樣，會成為同樣長期使用的平台。 -- 之前igors lab已經有12代壓力不平均導致CPU彎曲的圖出現了 等等補上 蘇媽真佛 考量到長久性跟腳位設計問題 AMD再度Yes嗎 https://bit.ly/3rf2u0f https://i.imgur.com/om2pIxz.jpg https://i.imgur.com/BxMbn7k.jpg 原本的CPU https://i.imgur.com/BrUcbd8.jpg https://i.imgur.com/FwHjxoQ.jpg 上機後發現CPU彎調 且看到散熱膏的痕跡是不平均的 https://i.imgur.com/ZKXBbj7.jpg https://i.imgur.com/N7V1rjP.jpg https://i.imgur.com/ftLn1SD.jpg 某些時候把CPU扣上會有高達2mm的縫隙 -- https://i.imgur.com/VSk1EVz.jpg --
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→ hn9480412 : 遇上祖傳水泥膏還有用嗎? 111.251.23.59 01/14 00:27

推 lazioliz : 應該是IHS吧 112.78.85.66 01/14 00:43

推 waakye : AMD終於沒針腳了220.142.142.247 01/14 00:47

推 waiter337 : 熱愛105W的你 111.242.183.10 01/14 00:56

推 chinnez : 挖靠 lga1700壓力有這麼大哦 那個U 118.165.228.4 01/14 01:22

→ chinnez : 凹下去至少有30條了吧 118.165.228.4 01/14 01:22

推 maplefoxs : 這次用上頂蓋 應該不會太容易拔起 112.78.78.184 01/14 02:31

→ jeff40108 : intel那是封裝設計有問題，同樣扣 114.37.173.89 01/14 02:33

→ jeff40108 : 具用多久了 114.37.173.89 01/14 02:33

→ pc0805 : 要開始存錢惹223.140.108.126 01/14 07:22

→ tlight : 或許加上去=有說跟沒說一樣111.240.127.204 01/14 07:31

推 PIG0619 : 等AM5出了 1.172.144.243 01/14 09:35

推 mainsa : 沒D4的B660 itx 都要上DDR5 那就乾 101.10.10.155 01/14 11:29

→ mainsa : 脆等AM5了 101.10.10.155 01/14 11:29

推 aegis43210 : 正方形的確比較好 112.104.27.123 01/14 12:11

推 saga2002 : 終於要沒腳針了嗎 114.43.131.93 01/14 16:05

推 knml : 散熱器能沿用不錯 111.251.32.40 01/14 19:57

推 asd90011 : A家散熱設計本來就比I家好 39.9.99.230 01/14 20:36

→ asd90011 : 光看A家除了散熱扇肯給料還有自帶 39.9.99.230 01/14 20:36

→ asd90011 : 強化背板 39.9.99.230 01/14 20:36

→ asd90011 : I家不帶背板就是要讓你彎而換主板 39.9.99.230 01/14 20:36

→ asd90011 : 再說萬年塑膠卡準用久會脆化以外也 39.9.99.230 01/14 20:36

→ asd90011 : 只能壓i3 39.9.99.230 01/14 20:36

→ asd90011 : A家爛是爛在還在用古老PGA封裝+水 39.9.99.230 01/14 20:36

→ asd90011 : 泥膏 39.9.99.230 01/14 20:36

推 tint : https://i.imgur.com/z4Va1KZ.jpg 218.187.80.15 01/14 23:36

→ tint : https://i.imgur.com/tc1ahEQ.jpg 218.187.80.15 01/14 23:37

→ tint : 之前流出的設計圖 孔距和扣具不變 218.187.80.15 01/14 23:37

→ tint : 這樣應該不少AM4的散熱器能夠沿用 218.187.80.15 01/14 23:38

推 yeeouo : 趕快打磨die 打薄鉛焊層 180.217.203.89 01/15 04:59

→ yeeouo : 不然就算不彎 i還是比較涼 180.217.203.89 01/15 04:59

→ yeeouo : *釺焊 180.217.203.89 01/15 05:01