[情報] 銀欣推出 L08機殼:MATX 倒置結構

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作者 ultra120 (原廠打手 !!!)
時間 2019-07-05 00:00:42
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曾經風靡一時的垂直風道和倒置結構機殼如今越來越少,不過偏執的SilverStone依舊不 捨得放棄 近日SilverStone官方就推出了一款主流倒置結構機殼——RL08“,專為小型MATX平台, 採用倒置結構 有助於通風散熱,而且還有側透可視化設計,適合用來搭建高性能遊戲小鋼砲平台。 RL08外觀設計直棱直角,前方採用非對稱式方案,左側有白/紅裝飾面板,頂部和前方是 大量透氣濾網 所以這款機殼非常注重通風散熱性。和以往常規左側開窗側透機殼不同,RL08的側透位於 右側 在擺放時要注意機殼主艙的朝向問題。值得一提的是,頂部還設有5.25寸光碟位置 旁邊I/O包括:雙USB 3.0 Type-A、3.5mm耳麥和帶燈的開機按鍵。 RL08最大亮點在內部,採用MAXT倒置結構,CPU散熱器位於底部,而顯示卡位於最頂部 這樣可以有助於散熱,尤其是顯示卡的熱量可以快速排出。據官方數據,RTX 2070在傳統 機殼滿載溫度為80度 而在RL08中滿載溫度為73度。另外機殼內部還自帶可調式顯示卡支架,可分擔顯示卡的重 量。 具體規格,機身尺寸:217mm (寬) x 391mm (高) x 433mm (深),重6.24公斤。RL08內可 使用MATX/ Mini-DT/Mini-ITX平台, 容納168mm高CPU散熱器,最長345mm長顯示卡(5槽)和220mm長ATX電源。 儲存方面,RL08提供5個硬碟位置,最多可擴充3個3.5寸/2.5寸和2個2.5寸硬碟 頂部還提供一個5.25寸位置,可用來使用光碟機或風扇控制器,當然也可以在這裡轉接使 用雙3.5寸硬碟。 來源 http://www.fashaoyou.net/Article/1543/94164.html XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-230215-1-1.html 倒置的專家 銀欣科技 --
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wastetheone : 倒置的不錯,但垂直才是王道,不如精進烏鴉系列 07/05 00:34

Reichenau : 可以出個沒透側的嗎 07/05 00:35

dotal : 煙囪效應的 顯卡要用鼓風扇 N皇新卡好像沒那設計了 07/05 07:50

dotal : 為了香香更新? 覺得難 07/05 07:50

Bob9154 : 為啥要鼓風扇 07/05 08:01

linpo1206 : 風道問題 07/05 08:23

a1379 : 前面這樣開孔根本吸塵器... 07/05 09:14

kapa1314 : 2080ti還是有鼓風扇版本,SLI的客群 07/05 10:49

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