[情報] iPhone 15 Pro 全球首款配備 D1β LPDDR5

【情報來源】 原網址：https://iphonenews.cc/2023/09/27/iphone-15-pro-dram/ 【情報/優惠內容】(國外文章請附上簡單翻譯) iPhone 15 Pro 全球首款配備 D1β LPDDR5 DRAM 晶片 Brian Fang · 2023年9月27日 下午 4:50 https://img.iphonenews.cc/2023/09/20230927164407_76.jpg 蘋果公司的最新力作，iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，首次搭載了 8GB 記憶體，而行業分析機構 TechInsights 在拆解 iPhone 15 Pro 之後，發現其中搭載了美光最新超高密度 D1β (D1b) LPDDR5 16 Gb DRAM 晶片，這可謂是業界的一大突破。 突破性的DRAM技術 美光公司的最新 DRAM 技術不僅擁有更小的實體尺寸，同時還能提供相同頻寬的性能，這為 iPhone 15 Pro 的邏輯板提供了更多空間。 據 TechInsights 的最新報告，美光公司新推出的 D1β LPDDR5 16 Gb DRAM 晶片代號為 Y52P。儘管蘋果堅持使用去年的 LPDDR5 標準，但報告指出，美光的新 DRAM 晶片不僅在物理尺寸上更小，而且 比LPDDR5 和 LPDDR5X D1α 16 Gb 晶片具有更高的密度。 https://img.iphonenews.cc/2023/09/20230927164938_62.jpg 強大的性能 iPhone 15 Pro 的型號為 A3101，搭載了美光的 D1β LPDDR5 16 Gb DRAM 晶片，代號為 Y52P die。這款晶片的獨特之處不僅在於其先進的技術，還在於其更小的物理尺寸。此外，與前代產品LPDDR5/5X D1α 16 Gb 晶片相比，它的密度也有顯著提高。 生產技術的創新 新的 D1β LPDDR5 DRAM 晶片在批量生產時避免了一種名為”極紫外光刻” (EUVL) 的方法。對於不熟悉 EUVL 的人來說，這是一種用於將 DRAM 的製程節點縮小到 15 奈米以下的技術，由記憶體製造商三星和 SK hynix 採用。美光公司已經成功地大量生產了 D1z、D1α 和現在的 D1β DRAM 晶片，而無需將 EUVL 引入製造過程中。 產能和性能的平衡 在 DRAM 生產中使用 EUVL 可能導致延遲，對供應和產量造成不利影響。鑑於 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的高需求，美光需要優化生產以滿足需求，而正如您所看到的，他們成功實現了這一目標。同樣令人印象深刻的是，這種 D1β LPDDR5 DRAM 技術可以提供 51.2GB/s 的頻寬，同時體積更小，這讓我們對未來的產品充滿期待。 蘋果的 iPhone 15 Pro 系列再次證明了他們對技術的不斷追求，為用戶帶來更強大、更高效的設備。這一次，憑藉著美光的 D1β LPDDR5 DRAM 晶片技術，iPhone 15 Pro 的性能將更上一層樓，成為智慧手機市場的領跑者。 【介紹或心得】 這次真的升級蠻多硬體規格 台灣完全就是匯率爛 不然還好是沒有再漲價 剛剛看到同網站一篇文章 外國 YouTuber 測試 IG 跟 Threads 會造成 iPhone 15 發熱耗電 大家也可以測試看看 --
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推 amou1030 : 用什麼料，還是火龍果啊。 09/29 21:39

推 aa1477888 : 所以才燙啊… 09/29 21:46

推 vic147569az : 遙遙領先 09/29 21:49

→ kouta : 所以其它品牌也是因為硬體料太好才燙嗎？ 09/29 21:49

推 luckysmallsu: 重新定義DDR嗎… 09/29 21:51

推 ArlenBeard : 所以續航散熱一樣爛 09/29 21:58

推 horseorange : 裝這個不熱嗎 09/29 22:02

推 Syu : 哦好啦至少size有變大 其它非西台灣的旗艦 09/29 22:02

→ Syu : RAM縮水閹割機型更慘 一邊省錢一邊說我有升級要漲 09/29 22:03

推 Jokering5566: 你的B怎麼那麼有曲線感 09/29 22:39

→ lancerjump : 不堆散熱系統遲早要還債的 09/29 22:41

→ v9300087 : 再好的RAM 遇到火龍果也沒救 09/29 22:45

推 awpex127 : 中科美光做的嗎 09/29 22:48

→ a100900 : 雖說用料好，但發熱是事實，果粉別高潮 09/29 22:58

推 seemoon2000 : 遙遙領先 09/29 23:00

推 hankower : 不知道這頻率到多少 09/29 23:17

推 Ilou : 0分 09/29 23:27

→ flgg30211 : 要用那麼好的硬體，相機模組也越弄越大 09/29 23:29

→ flgg30211 : 散熱弄的跟狗屎一樣，結果要拍照發熱、玩遊戲也發 09/29 23:29

→ flgg30211 : 熱 09/29 23:29

→ flgg30211 : 用那麼好的意義在哪== 09/29 23:29

推 Ligamenta : 還不是只拿來看ptt呵呵笑 09/29 23:41

推 aimez13je : 這麼好的技術 營收還低於財測 09/30 00:03

→ aimez13je : 484又被蘋果cost down 09/30 00:04

噓 nisioisin : 16g晶片結果記憶體8g？剩下8g咧？ 09/30 00:50

推 hsen : 所以什麼時候做散熱 09/30 00:53

推 leon1757tw : 強大的性能但只能用10分鐘 09/30 01:36

→ ht9410310000: 25樓，B的大小寫有看到嗎？ 09/30 01:50

推 KimomiKai : 難道美光這顆可以更進一步讓M系列塞四通道= =？ 09/30 03:03

→ KimomiKai : 可是我記得M系列好像都是海力士的（？ 09/30 03:04

推 WOGEchidna : 散熱是整體問題，非美版主板晶片堆疊、無任何外部 09/30 03:04

→ WOGEchidna : 零件散熱措施以及A17峰值性能爆衝一系列的結果。 09/30 03:04

→ NeverNight : 你又知道賣13999RMB的華為沒有更先進的了？井蛙！ 09/30 06:01

推 jhjhs33504 : 看起來就密度提升延遲參數不曉得有沒有維持住？ 09/30 06:12

推 force5566 : 暖 09/30 07:23

推 ztsc0304356 : 請問這個"16Gb"RAM是包在"8GB"RAM的意思嗎...? 09/30 07:34

推 wildsky : 更高的性能更小的體積，該不會就是過熱的原因之一吧 09/30 09:14

→ wildsky : 09/30 09:14

推 StNeverRush : 難以置信的記憶體 09/30 09:19

→ s642657 : 15pro超爛 09/30 09:25

→ s642657 : 同樣遊戲13pro沒熱 15pro熱到靠北 09/30 09:26

推 a3619453 : 哪個遊戲 09/30 09:27

推 smch : 硬體升級 體驗下降 有意義嗎 09/30 09:37

推 nekogogogo2 : 軟硬體整合成那樣，硬體多好都沒用 09/30 10:14

→ GoodmanYY : 硬體多屌還不是火龍果 09/30 10:17

→ pooty : 真的很會吹 09/30 10:41

推 InfocusM510 : 散熱和熱點一樣 蘋果知道但不想解決啊 09/30 10:56

推 vincent0911x: 3nm這麼貴 只好省下散熱成本 09/30 11:38

推 chenming867 : 比爛Tensor還燙，有夠可悲 09/30 11:45

推 forever9801 : 4片16Gb湊8GB吧 09/30 11:51

推 ccucwc : 所以更熱嗎？ 09/30 12:09

推 bons2 : 難怪AI伺服器散熱那麼重要 09/30 12:34

噓 bin12 : # 可悲，連 IG 跟 Threads 都拿來 護航 火龍果 了 09/30 13:28

→ bin12 : # 轉移話題 模糊焦點，拿 記憶體 來 護航 發燙過熱 09/30 13:30

→ LouisWOLF : 台積電的3D封裝聯盟成員之一，美光 09/30 17:54

推 ztsc0304356 : @forever9801 感謝大大解惑！ 10/01 07:05