[新聞] 國內半導體業者持續深耕具發展潛力的車

國內半導體業者持續深耕具發展潛力的車用電子市場 原文連結：https://bit.ly/3Mx9AbY 原文內容： 有鑑於車用電子將於2025年成為全球半導體第三大應用領域，且淨零排放的世界潮流也將 趨使電動車滲透率持續拉升，同時人工智慧的發展也將推進自駕車的進程，故國內半導體 業者近來各項布局策略與車用電子相關的案例甚多；以台積電來說，不論是前進日本熊本 廠或是德國廠，均是看好當地車廠對於台積電成熟製程的需求，再者NXP技術長來台拜訪 台積電，也是期望鞏固兩者的合作關係，畢竟NXP已為自駕車運算晶片下單台積電7/5奈米 製程訂單，2024~2025年更有機會成為晶圓代工龍頭業者3奈米下單的潛在客戶之一。 國內半導體製造業方面除了台積電、二線晶圓代工廠持續重兵部署車用半導體外，分離式 元件廠商更是持續深耕具有發展潛力的車用二極體、電晶體市場 成熟製程目前仍是車用晶片的主流，台積電也將前往德國與NXP、Infineon、Bosch合資共 同設置歐積電(ESMC)，進行車用成熟製程的晶圓廠投資，但高性能、高可靠度的自駕車先 進車用晶片將是台積電發展的重要契機與優勢；聯電也相當積極布局，特別是車用電子是 聯電成長最快的應用領域之一，公司取得Infineon、NXP、TI、微晶片科技等車用晶片大 廠訂單，這些客戶在全球車用晶片市戰率總計逾三成，2022年底也在爭取22奈米相關車用 認證，全力搶攻車用市場；同時力積電車用IC佔整體合併營收約6~7%，未來再加入MOSFET 、IGBT、PMIC等新產品線，預計2025年車用IC佔比將拉升至12~15%。 另一方面，車用市場已成為分離式元件廠商近年來的布局重心，以德微來說，公司汰舊換 新的產能預計2024年開出，將提升矽基、SiC MOSFET晶片代工戰力，新應用主要鎖定電動 車；至於強茂已成功切入主電源管理IC虹冠電，未來將可望整合虹冠電的電源管理IC開發 技術，並整合強茂的二極體、MOSFET等產品線，共同拓展電動車相關市場，而強茂二極體 及MOSFET產品線已拿下Tesla大單，後續自行開發的MOSFET更將搶攻車用訂單。 由於車用晶片商機可期，加上台系積體電路設計廠商也需有發揮的舞台，因而搭上MIH平 台也成為我國業者另一個布局方向之一 有鑑於車用市場電子化程度升高，加上台廠趁著先前全球車用晶片荒及多年的耕耘，逐步 在後裝市場乃於跨入前裝市場有所成，更積極搶攻歐、美、日、中等車用市場；以聯發科 而言，公司與Nvidia攜手搶攻車用商機，宣布共同打造Dimensity Auto平台，將採用3奈 米製程、計劃於2025年量產，搶攻百億美元汽車智慧座艙系統商機，事實上，Dimensity Auto汽車平台，集結聯發科在手機晶片中優勢，如行動運算、高速連網、多媒體娛樂等經 驗累積、專業技術總成，以及Android生態系統，提供全方位沉浸式智慧座艙體驗；而瑞 昱方面，其已成功以車用乙太網路產品線，打進歐系車廠供應鏈，現正與美系、陸系及韓 系車廠聯手合作，預期2023年逐步擴大車用產品業績貢獻，使瑞昱在車用接單表現持續看 增。 我國封測業者主要是著重在先進駕駛輔助系統、電動、信息娛樂以及汽車電子控制單元與 安全性應用的半導體封裝技術發展 因應自駕車、車聯網等趨勢，台廠積極提供Flip Chip、Wafer Level CSP、SiP等多種高 階封裝解決方案，以滿足車用半導體封裝的全面性需求，例如日月光投控將以更高度整合 以及更先進的扇出型封裝來搶佔車用封測商機；此外車載鏡頭數量也將呈倍數增加，同步 激發車用CIS需求，故不少台系封測廠將車用CIS業務視作未來重要的成長動能，例如同欣 電擁有最龐大的CIS封測產能，精材則是專注CIS CSP，尤以車用占比最高。 心得/說明：(30字以上) 台廠積極布局車用電子，以技術創新爭取全球車廠合作，提升供應鏈地位。 --
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