[新聞] 在日本全力發展功率半導體，東芝和Rohm合

在日本全力發展功率半導體，東芝和Rohm合作，強化競爭力 https://bit.ly/41zx1Hy 作為實現安全和穩定的半導體供應的一項措施，日本經濟產業省（METI）已經批准Rohm和 東芝的一項計劃，合作製造和增加SiC和矽功率裝置的產量。 這兩家日本公司表示，他們將總共花費3,883億日圓（26.9 億美元）來提高SiC和矽功率 裝置的產能。Rohm及其子公司Lapis Semiconductor將投資約20億美元（2,892億日圓）。 東芝電子元件及儲存及其子公司Kaga Toshiba將投資約6.77億美元（991億日圓）。此外 ，兩家公司還可以從日本政府獲得補貼金額8.85億美元（1294億日圓），約佔總投資額的 三分之一。 其實，2021年6月日本首次發佈「半導體和數位產業戰略（Strategy for Semiconductor and the Digital Industry）」，期望在通過鉅額資金補貼的方式，吸引更多半導體巨頭 在日本投資建廠。 在招攬國外半導體廠商的同時，日本也在內部積極規劃。在2022年8月，在日本政府的牽 頭下，由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、Denso、Kioxia、三菱UFJ銀行等8家日本企業共 同出資設立日本晶圓代工企業Rapidus，並直攻2奈米技術。 2023年8月，日本再次修訂「半導體和數位產業戰略」，對振興半導體產業做了更加清晰 的規劃，這包含了強化日本半導體的製造基礎以及生產組合；確立下一代先進半導體技術 方向；聚焦於未來先驅性技術的研發。 在這種大環境之下，日本政府其實也發現在某些半導體裝置類型（例如：NAND型記憶體、 功率半導體、微控制器和CMOS影像感測器）方面，日本仍然具有國際競爭力。所以這一次 東芝和Rohm的合作，就是被視為值得扶植的產業。 這幾年，隨著汽車和工業應用轉向更高的電氣化和效率，目前對功率元件的需求預計未來 幾年都將持續成長。對於Rohm（SiC MOSFET 的首批量產商之一）來說，SiC業務是一個優 先項目，需要積極投資以提高產能。 至於東芝電子元件及儲存裝置公司，其數十年來一直供應矽功率元件，主要面向汽車和工 業市場。該公司於2022年開始生產12吋晶圓線，並正在加快投資以提高產能。它還正在推 進更廣泛的SiC功率裝置系列的開發，特別是針對汽車和輸配電應用。在半導體產業國際 競爭日益激烈的背景下，Rohm和東芝考慮在功率元件業務方面合作已有一段時間，最終在 日本政府的策略促成了聯合申請。 --
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