[新聞]Intel未來兩年外包高達380億美元 製造、設

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作者 dcss410074 (dcss)
時間 2023-09-06 00:52:04
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Intel未來兩年外包高達380億美元 製造、設計也會分家 https://news.xfastest.com/intel/131800/intel-idm-2/ Intel IDM 2.0戰略分為內部製造、外包、對外代工三大部分,其中外包就是改變以往自 家產品自家生產的傳統,部分交給如台積電那樣的代工廠去做。 如此一來,可以大大減輕自家工廠技術、產能壓力,充分利用成熟的代工生產線,非常有 利於降本增效。 例如即將發表的Core Ultra(Meteor Lake),採用分離式模組架構,其中核心的CPU部分 是自家的Intel 4製程,其它諸如SoC、IO部分則外包給台積電。 據高盛分析,2024年、2025年,Intel外包訂單預期分別達186億美元、194億美元,合計 380億美元。台積電是最大受惠者,預期兩年分別可拿到56億美元、97億美元訂單,有望 分別佔其年收入的6.4%、9.4%。 半導體業界分析師評論指出,財務獨立核算之後,Intel製造業務的對手不是自家的設計 部門,而是台積電、三星這樣的代工廠,一旦製程未達標,無法滿足晶片設計需求,訂單 即會交給外部代工廠。分析師甚至進一步預測,最終,Intel製造業務、設計業務會分道 揚鑣,拆分成為兩家獨立公司。 --
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willko : 聽聽就好到時又砍單 09/06 01:23

jerrychuang : 外包訂單186億,GG只拿到56億,其他誰拿走? 09/06 06:43

brightest : GFw.0 09/06 09:03

brightest : GF2.0 09/06 09:03

henrk : 前提是I可以進入到4nm吧!!! 09/06 09:19

jiansu : 據說 Intel 18a用highNA以後 產能才會拉大 之前節 09/06 10:51

jiansu : 點買的設備不多 18A 要2025開始 台積到2025拿到in 09/06 10:51

jiansu : tel單正常 之後看18a內部需求以及對外代工狀況 09/06 10:51

kriz : 好奇樓上大大“據說“的消息來源是? 09/06 11:19

tsairay : 幾年前就說要外包給GG,講了那麼久,但現在GG製造的 09/06 11:49

tsairay : intel cpu都沒影 09/06 11:49

yychiuchang : 分家只是證明要自救而已,離重拾榮耀還很久。 09/06 12:39

cancelpc : 左手拿補助,右手轉包 09/06 17:56

cancelpc : 怎麼學超思了 09/06 17:56

doranako : 樓上正確 09/06 18:32

btpeter : 看了這一系列討論文 真的呵呵 外行看內行 一直在喊 09/06 20:39

btpeter : 燒 都沒人理你….. 09/06 20:39

IntelNNP : 我司最威了! 09/07 01:54

stosto : 先解決一下ultra core也要外包的囧境吧 09/07 10:50

stosto : 結果去台積電發現人家少了將近50%的製程成本,還敢 09/07 10:51

stosto : 嗆怎麼可能 09/07 10:51

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