[新聞] 輝達AI GPU台積全包 三星吃不到

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作者 hvariables (Speculative Male)
時間 2023-07-04 19:33:31
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https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1591954 輝達AI GPU台積全包 三星吃不到 2023/07/04 05:30 https://img.ltn.com.tw/Upload/business/page/800/2023/07/04/143.jpg
生成式AI應用的聊天機器人ChatGPT所使用的為輝達的A100和H100兩款GPU,而兩款晶片目 前完全外包給台積電代工生產。左為台積電董事長劉德音、右為輝達創辦人黃仁勳。 (彭博) CoWoS先進封裝技術 提升晶片效能 〔編譯盧永山/綜合報導〕根據南韓BusinessKorea報導,輝達的人工智慧(AI)圖形處 理器(GPU)已拿下全球逾九成的市占率,且因供應吃緊而價格飆升;其中,生成式AI應 用的聊天機器人ChatGPT所使用的為輝達的A100和H100兩款GPU,而兩款晶片目前完全外包 給台積電代工生產,三星電子未分到半杯羹,主因台積電擁有名為CoWoS的先進封裝技術 。 報導指出,AI晶片需要快速有效處理資料,在技術上具挑戰性,需要先進的封裝技術,隨 著超微製程最近達到了人類髮絲厚度的二十%極限,封裝技術因此被視為提高半導體性能 的重要方法。在封裝過程中,晶片以3D方式堆疊,可縮短晶片彼此間的距離,加快連結速 度,進而將效能提高五十%以上,晶片堆疊、封裝的方式會對晶片的效能表現造成明顯差 異。 台積電於二○一二年推出CoWoS,此後持續進行升級。與此同時,全球半導體產業也出現 結合記憶體、系統單晶片等不同半導體,來創造全新等級半導體的新技術,即所謂的異質 整合。如今,輝達、蘋果和超微半導體若無台積電和其封裝技術,將無法打造核心產品。 這代表輝達同時可依賴台積電的代工和封裝來獲得成品晶片。 除了台積電,台灣半導體封裝業者在全球占有主導地位,包括全球最大封裝廠日月光在內 ,台灣廠商的市占率高達五十二%。 報導表示,無人可敵的封裝技術,是三星電子雖在去年搶在台積電之前宣布量產三奈米晶 片,但輝達和蘋果等科技巨擘仍希望使用台積電代工技術的原因,這也導致AI和自駕車晶 片訂單全由台積電拿下,台積電與三星電子在晶圓代工的市占率越拉越大。 -- 沒說小乘大乘上座部佛教馬哈希尊者《具戒經講記》拆穿佛教大乘經典的騙局 上座部佛教明昆《南傳菩薩道》真釋迦牟尼佛的菩薩成佛之道 大乘菩薩成佛之道 妙法蓮華經 華嚴經 心經 金剛經 楞伽經 梵網經菩薩戒 圓覺經 楞嚴經大乘假佛經 阿彌陀佛 藥師佛大乘假觀世音 文殊 普賢 維摩詰 龍樹 地藏王大乘假菩薩 https://www.ptt.cc/bbs/IA/M.1588944610.A.D9C.html 上座部佛教目犍連子帝須那先偽經大乘十方諸佛 --
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galaxyaries : 照片幫魏QQ 07/04 19:39

darkangel119: 這算新聞嗎? 07/04 20:36

strike20xx : 有人不知道嗎? 07/04 20:45

ayler88 : 三星能吃到才算新聞 XD 07/05 09:23

a2006003 : 可是我們都沒接到單啊 07/06 13:31

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