[新聞] 台積助陣 聯發科秀新5G晶片

台積助陣 聯發科秀新5G晶片 2022/11/09 03:57:05 經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導 聯發科（2454）昨（8）日領先勁敵高通，推出最新年度旗艦5G晶片「天璣9200」，主打 「高性能、高能效、低功耗」，是首款採用台積電第二代4奈米製程生產的晶片，搭載天 璣9200的智慧手機預計今年底上市，要在智慧手機市場低迷的當下突圍搶市。 https://i.imgur.com/iGNzbqs.jpg 聯發科昨天在深圳舉行天璣9200晶片發布會，總經理陳冠州主持，新品標榜「冷勁．全速 」，支援Sub-6GHz與毫米波5G網路，與即將到來的WiFi 7連網。 高通下周也將發表年度5G旗艦晶片，外界預期，屆時雙雄將再度「仙 拚仙」。 陳冠州表示，聯發科身為全球第四大IC設計公司，每年投入大量研發成本與資源，不斷進 行技術與產品創新，並與全球各地的策略夥伴合作，以改變並豐富大家的生活。該公司擁 有全球市占第一的智慧手機系統單晶片品牌，今年上半市占率高達38%，這代表全球各地 的手機中，每十支就有近四支使用該公司產品與技術。 陳冠州指出，天璣旗艦5G晶片是聯發科在創新上的里程碑之作，具備高性能、高能效、低 功耗特點，這三件事要同時做好不容易，希望以顛覆性的旗艦體驗，開啟旗艦行動市場新 篇章。 陳冠州說，天璣系列旗艦晶片從一開始的天璣1000、1200到天璣9000系列，再到如今的天 璣9200，每一代產品都有創新突破，尤其天璣9000在今年第2、3季於大陸非蘋市場市占率 達三成。 聯發科最新發表的天璣9200擁有170億個電晶體，搭載8核CPU，並採用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升32％，支援行動硬體光線追蹤與可變速率渲染技術 ，可提供強大的繪圖性能，提升遊戲體驗。同時，天璣9200整合聯發科第六代AI處理器 APU，比上一代提升35％的AI性能，還可降低各類AI應用的功耗。 聯發科強調，天璣9200採用創新的晶片封裝設計，增強散熱能力，CPU峰值性能下的功耗 較上一代降低25％，可讓高性能持續穩定輸出。天璣9200也率先支援最新WiFi 7無線連網 ，傳輸速率理論峰值可達6.5Gbps。 聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示，天璣9200兼顧高性能與低功耗，協助延長電池 續航力，具更出色的溫控表現，具備顯著提升的遊戲性能、通訊能力、影像科技與多媒體 技術。 https://reurl.cc/GXodqy --
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