[新聞] 鴻海國巨合資國瀚半導體 搶攻小IC

鴻海國巨合資國瀚半導體 搶攻小IC https://bit.ly/3ukxgF8 鴻海與國巨於5月5日宣布，合組成立國瀚半導體，搶攻小IC市場，初期鎖定低於2美元的 功率、類比元件。新公司設立於新竹，第一階段資本額20～30億元，雙方持股各半，但國 巨握有較大主導權。新公司預計於今年(2021)第三季開始運作，未來可與半導體大廠在產 品設計、製程產能、銷售通路上展開多元合作。 為何相中小IC？鴻海指出，由於，一台電動車的半導體使用數量比例，歸類於小IC的部分 就超過九成。雙方策略聯盟從去年開始，目的就是要在鴻海三大發展領域 (電動車、數位 醫療、機器人等) 掌握關鍵零組件。而國瀚切入的小IC產品，成為鴻海發展藍圖中至為關 鍵的一環。 鴻海科技集團董事長劉揚偉強調，鴻海在半導體的佈局已依中長期藍圖展開，作為集團佈 局的三大核心技術之一，產業鏈中已有半導體設備、設計服務、5G/AI/CIS/面板等相關IC 設計、晶圓廠與系統級封裝（SiP）等能力，可配合鴻海在電動車、數位健康、機器人三 大新興產業的轉型需求，進而擴大垂直整合產業鏈。 而對國巨來說，國瀚半導體的成立也具有戰略意義，藉由小IC合資公司，可進一步將產品 線從被動元件擴及至半導體主動元件，提供現有客戶更完整的元件供應，為國巨旗下子公 司帶來極大的成長空間。還有，近期國巨併購美國基美（KEMET）、普思（Pulse ）後， 著重布局高階規格產品，例如電動車關鍵零組件的解決方案包括動力傳動機構（ powertrain）、電池管理系統、先進駕駛輔助系統（ADAS），以及智慧醫療、工業規格、 5G技術等，都已有具體實績。 成立國瀚跨足半導體產業，從設計到通路一條鞭，共創造雙贏，並對MOSFET、SiC及二極 體產業投下震撼彈。從長遠來看，國瀚更有機會掌控鴻海MIH平台上所釋放的小IC及其周 邊模組、功率元件需求；從過去依賴日商村田、太陽誘電的車用被動元件，將可轉向國巨 集團，國巨、凱美、奇力新，都因此而拓展了出海口。 --
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