[新聞] 台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新

https://udn.com/news/story/7240/4767631 台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新挑戰 2020-08-09 13:13 中央社 / 新竹9日電 台積電5奈米下半年將強勁成長，3奈米預計2022年量產，並已研發2奈米，工研院產科國 際所研究總監楊瑞臨認為，台積電製程5年內將稱霸晶圓代工業，3D封裝是新挑戰。 全球晶片巨擘英特爾（Intel）7奈米製程進度延遲，並可能釋出委外代工訂單；同時，手 機晶片廠高通（Qualcomm）也傳出5奈米處理器可能自三星（Samsung）轉由台積電代工生 產，讓台積電製程領先地位成為市場近期關注焦點。 台積電繼7奈米製程於2018年領先量產，並在強效版7奈米製程搶先導入極紫外光（EUV） 微影技術，5奈米製程在今年持續領先量產，下半年將強勁成長，貢獻全年約8%業績。 台積電3奈米製程技術開發順利，將沿用鰭式場效電晶體（FinFET）技術，預計2022年下 半年量產，台積電有信心3奈米製程屆時仍將是半導體業界最先進的技術。 為確保製程技術持續領先，台積電2019年已領先半導體產業研發2奈米製程技術，台積電 目前尚未宣布量產時間，不過，。 楊瑞臨分析，儘管台積電2奈米製程將自過去的FinFET技術，改採環繞閘極（GAA）技術， 台積電2奈米製程仍可望維持領先地位，以目前情況看來，台積電製程技術將再稱霸晶圓 代工業至少5年。 只是製程微縮技術即將面臨物理瓶頸，且價格成本越來越高，楊瑞臨說，3D堆疊先進封裝 技術將更趨重要，相關設備與材料問題都有待解決，這也是台積電的新挑戰。 楊瑞臨表示，台積電在先進封裝領域著墨多時，自2016年推出InFO封裝技術後，至2019年 已發展至第5代整合型扇出層疊封裝技術（InFO-PoP）及第2代整合型扇出暨基板封裝技術 （InFO_oS），並開發第5代CoWoS。 此外，台積電開發系統整合晶片SoIC，以銅到銅結合結構，搭配矽導孔（TSV）實現3D IC 技術，將提供延續摩爾定律的機會。 楊瑞臨認為，台積電在先進封裝領域仍將領先對手三星。外資並預期，先進封裝將是台積 電築起更高的技術與成本門檻，拉大與競爭對手差距的關鍵。 --
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