※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1592470242.A.2AB.html
→ hotinmuei: 機構跟材料本質目前哪個是瓶頸？ 06/18 17:43
推 michaelgodtw: 封裝應該是要博士以上吧，linkedin滿多的 06/18 17:50
推 philip2364: 推 06/18 18:02
→ philip2364: 但封裝通常很難發揮熱流專長，矛盾 06/18 18:04
推 Dontco: 我是做這塊的 有興趣討論可以站內信 06/18 18:35
推 louiswu: 封裝熱流的領域多半要有經驗或博畢欸 有沒有巷子內的指點 06/18 18:41
→ louiswu: 一下 06/18 18:41
推 Messibugoo: 封裝重點在材料，單純封裝做久了會覺得難發揮，最好 06/18 18:49
→ Messibugoo: 能有系統整合的概念。 06/18 18:49
→ loveFigo: 光是溫度計放哪比較準，哪裡比較熱就很有趣了 06/18 20:22
→ loveFigo: 系統也很好玩，版上每個元件耐熱程度跟產生的熱都不一樣 06/18 20:25
→ loveFigo: ，甚至跟軟體OS有關，挺好玩的 06/18 20:25
推 open522222: 建議念博 碩士做散熱 不會到深 就是打雜 ，一線大廠外 06/18 20:26
→ open522222: 商更需要博士加年資 06/18 20:26
→ shiow1026: 封裝熱流其實非常難 學歷門檻不低 就像原po講的要怎麼 06/18 20:34
→ shiow1026: 量溫度就可以搞死你了 我去國外大學做交流的時候 他們 06/18 20:34
→ shiow1026: 是用MEMS thermal sensor等方式量測 然後解熱除了材料 06/18 20:34
→ shiow1026: 以外 有些是在用nano channel 不過這些都還在學術 06/18 20:34