[新聞] SEMI:預期半導體成長持續到2020年底,但

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作者 zxcvxx (zxcvxx)
時間 2020-02-20 11:12:20
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SEMI:預期半導體成長持續到2020年底,但冠狀病毒影響是隱憂 http://bit.ly/2HERAKU 2020年2月18日,國際半導體產業協會(SEMI)表示,從截至2019年12月底的數據來看, 認為全球半導體設備及PCB引領成長使全球電子供應鏈穩步復甦(圖一)。但因自2020年1 月下旬,受到冠狀病毒(COVID-19)開始產生負面影響而拖累整個供應鏈,關閉了中國武 漢附近的工廠,然後再擴展到其他電子零組件業者,使得曲線出現下滑現象。 從中國及台灣的稍早揭露財務結果顯示,2020年1月電子設備產量比2019年1月下降12%, 比上一季度2019年12月下降27%。由於,中國疫情恐慌而造成工廠停產或延長復工,使季 節性低迷情況變得更加嚴重。這種暴跌很可能會持續到2月及以後,直到工人返工,工廠 重新開放以及供應鏈恢復為止。基本面來看,目前2020年第一季,電子行業會很艱困。 最近受中國疫情影響電子行業,如下: 2019年第四季與2018年第四季相比,電子設備的出貨量估計增長了1-2%。 半導體設備引領反彈,各行業的增長各不相同(圖二)。 相對而言,2020年1月份台灣晶圓代工銷售保持相對穩定(圖三)。 結語 以上係根據SEMI統計至2020年1月底之數據,在中國病毒疫情蔓延,已出現2020年首季中 國晶圓代工業景氣出現黑天鵝事件,導致電子產品銷售情況未如預期。但期望未來疫情能 盡快獲得控制之後,半導體產業的成長動能將逐步浮現,畢竟終端應用市場需求高,包括 :5G、車聯網/自動駕駛、物聯網、人工智慧、可穿戴裝置健康監測、AR/VR娛樂、工業機 器人等應用需求開始展現增長趨勢。 還有另一黑天鵝就是美中貿易戰不斷,這兩隻黑天鵝將加速全球供應鏈重組,增加企業移 轉陣地運營的成本,將拖慢中國政府發展半導體的策略,但在轉單同時也帶給台灣半導體 的成長機會。例如,台積電在2020下半年5奈米接單已滿,有:蘋果新一代A14應用處理器 ,華為海思新款5G規格Kirin手機晶片,以及高通5G數據機晶片X60及新一代Snapdragon 875手機晶片。三星晶圓代工也拿下高通新5奈米5G數據機晶片X60訂單等。 --
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