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聯發科技推出全新5G SoC單晶片
新聞來源：
http://bit.ly/2XfL6Ig
本文：
聯發科技(Mediatek)專為首批 5G 整合設備設計出一款具有突破性的高階智慧手機系統單
晶片(SoC)。該款多模 5G 晶元內建聯發科技 Helio M70 數據機晶片，採用 7nm 製程及
最新 CPU、GPU 和 APU 技術，可大幅提升性能並實現超快速連結。預計，明(2020)年Q1
拚量產。
該晶元採用 7nm FinFET 製程技術，是全球第一款採用 ARM 最新的 Cortex-A77 CPU 和
Mali-G77 GPU 的智慧手機晶片，同時內建聯發科技最新的獨立 AI 處理器 APU 3.0。
該款 5G 晶片結合了：
Helio M70 5G數據機晶片
4.7Gbps 的下行速度和 2.5Gbps 的上行速度
智慧節能功能和全面的電源管理功能
支援多模 2G、3G、4G、5G 連結與動態電源共用以實現最佳連結
技術特色：
全新AI架構 : 配備全新的獨立AI處理單元APU3.0，支持更先進的AI應用。如，可以消除
模糊成像的圖像處理技術，利用該技術，即使拍攝對象快速移動，用戶仍能拍攝出精彩圖
片
最新的 CPU : 搭載最新 Arm Cortex-A77 CPU，賦予聯發科技 5G 晶片具備超強性能。
最先進的 GPU : 憑藉最新最強大的 Arm Mali-G77 GPU，以超快速的 5G 連結，提供極致
的多媒體串流和遊戲體驗。
創新的 7nm FinFET 製程: 全球首款採用先進 7nm 製程技術的 5G 單晶片， 在極小的封
裝中實現大幅節能。
高速吞吐 : 峰值吞吐量達到 4.7Gps 下行速度（Sub-6GHz），支援 NR 二分量載波，和
非獨立（NSA）與獨立（SA）5G組網架構。
強大的多媒體與影像性能 : 支援 60fps 的 4K 視訊編碼/解碼，及超高解析度照相機（
80MP）。
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