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鴻海 (2317-TW) 集團旗下夏普昨 (26) 日宣布,分拆半導體事業成立獨立子公司,據了
解,夏普半導體事業擁有 8 吋晶圓廠,而目前車用及物聯網等領域的晶片,也可採 8 吋
晶圓投片製造,市場因此解讀,
此舉將有助鴻海擴大半導體布局,距離董事長郭台銘「半
導體自己做」的目標更近一步。
夏普計畫,
明年 4 月將隸屬於旗下 IoT 電子裝置集團的「電子裝置事業」其中一部分、
及「雷射事業」進行分割,成立 2 家新的子公司。
2 家新公司分別為夏普福山半導體 (Sharp Fukuyama Semiconductor,SFS)、夏普福山雷
射 (Sharp Fukuyama Laser,SFL),其中 SFS 主要負責的業務為半導體、半導體應用裝
置模組等事業。
據了解,
市場認為,
物聯網是郭台銘的重要發展目標之一,透過將夏普半導體事業分拆獨立,除能
與外界或是鴻海集團的合作更靈活外,也有助達成郭台銘「半導體自己做」的目標。
鴻海最近佈局半導體相當積極,除了與珠海市府簽屬戰略合作外,旗下半導體設備廠京鼎
(3413-TW) 日前宣布斥資約 90 億元,在中國南京打造半導體產業基地。
另外,
9 月的時候鴻海也與濟南市合作,計畫共籌約新台幣 166 億元的基金,逾當地設
立 1 家高功率晶片公司,以及 5 家 IC 設計公司。
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