[新聞] 台積電先進封裝再升級　SoIC於2020年開始貢獻

台積電布局先進封裝技術有成，今年預估後段封測營收約為25億美元，約台幣775億美元 ，佔營收比重約7%，下一步將推出SoIC全新製程，預計2020年將逐步有所貢獻。 台積電目前先進封裝技術以量產的CoWoS（Chip On Wafer On Substrate ）與InFO（ Integrated Fan-out）為主，接下來，台積電要將CoWoS製程持續提升，推出SoIC系統整 合單晶片（System on Integrated Chips）製程。 根據台積電在之前的技術論壇上的說明， ，目前台積電也正在EDA工具商就此進行合作，推出此製程技術的設計與驗 證工具。 台積電說明，SoIC的系統效能會更好，可以把很多不同性質的IC放得很近，達到高效率、 低功耗等訴求，也可以有更好的產品設計，將依據客戶的需求應用在各種產品當中，預計 2020年開始會有效應顯現。 據悉，台積電的SoIC技術能使用在10奈米以下的製程，這意味著未來的晶片能在接近相同 的體積裡，大幅增加性能，台積電本身對該製程技術也相當看好。而封測業界人士則表示 ，這是CoWoS製程再提升，從台積電的策略來看，配合先進的晶圓製造技術，SoIC將鎖定 高階應用市場為主。 另外，法人相當關心台積電後段封測業務的獲利能力，對此，台積電財務長何麗梅表示， 後段封測業務的獲利水準不斷提升當中，目前來看已經有很不錯的投資報酬率，對於後段 封測業務的成長性正面看待。（楊喻斐／台北報導） 新聞來源: https://goo.gl/JQMMf8 -- 生命的意義在不斷尋找樂趣 生活的樂趣在不斷了解生命 --
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→ sqt: 拾 10/21 15:47

噓 VortexSheet: 斷 10/21 15:54

→ clark574: 卍 10/21 15:56

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推 wzmildf: 日月光繼續被屌打 10/21 16:05

推 Redsoxsuck: 2020指的不就是竹南新廠 10/21 17:02

推 john0302: 日月神教 扶不起的阿斗 10/21 17:11

推 centra: 封測廠員工好像完全不在意世界在改變 10/21 17:16

推 pursuewc: 775億美元 XD 10/21 17:28

推 Hateson: 775億台幣才對吧 10/21 17:34

推 M013: 食 10/21 17:40

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推 gn01216674: 台積封裝部分和其他ic製造部門分紅一樣多嗎? 會不會被 10/21 17:53

→ gn01216674: 當support team的感覺？ 10/21 17:53

推 princepisces: 被當分母 10/21 18:13

推 vector210: 台積竹南廠 要起飛了 10/21 18:18

推 aries5420: 7nm+ 屌打intel 10/21 18:27

推 youkiller: 封裝爽兵啊 10/21 18:36

→ Homedoni: 好像越來越流行自己搞封測裝的樣子 10/21 19:15

推 amongolu: 神教的Panel INFO 還要玩嗎？ 10/21 20:22

→ leosthanatos: 日月光矽品表示: 10/21 22:01

噓 abiggun: 精材呢 10/21 22:15

→ TokyoHard: 不自己搞,台灣沒有廠搞的出來啊~~ 10/21 22:27

推 luten: 台積電：不要怪我很 是你們太廢 10/21 22:36

推 wu128pcman: 狠 10/21 22:53

推 richard520: GG表示：無敵是寂寞的！ 10/21 23:54

噓 ghghccc: 才10奈米？看看樓下 10/22 07:06

推 mbor: 樓下奈米屌 10/22 08:06

推 xzzzz1024: 樓上奈米睪 10/22 11:05

→ Merkle: 台積:阿外面做不出來我只好自己搞阿 不然咧? 10/22 12:33

推 kevin28: 日月光矽品： 10/22 16:03