[情報] 三星電子投資第二條西安產線、南韓興建

[情報]三星電子投資第二條西安產線、南韓興建先進晶片封裝廠 https://bit.ly/2E6giQ4 [內容] 三星電子在中國西安的一條新晶片生產線舉行了奠基儀式，計劃到2020年投資總額達70億 美元。這也是第二條西安產線，將提供高端儲存晶片和差異化解決方案為主，以滿足中國 IT公司的需求。三星將利用新產線推出垂直型NAND快閃晶片，以應對中國市場的需求。 西安第二條生產線每月產能10萬片晶片，而第一條生產線每月可生產12萬片矽片。第一條 晶片內存晶片生產線已於2014年建成並達到全部運營能力。 根據IHS Markit預測，全球NAND快閃市場規模將增至創紀錄的592億美元。內存晶片市場 的需求一直在增長，這要歸功於包括數據伺服器、物聯網和下一代電信技術在內的各個領 域，都須要使用晶片。 據韓聯社2017年12月20日報導，三星開發出全球最小DRAM記憶體晶片8Gb DDR4。三星電子 已開始第二代10奈米級製程工藝量產DRAM記憶體晶片，並生產出了8Gb DDR4晶片。至於， 第一代10奈米級於2016年2月生產了8Gb DDR4晶片。 相較於第一代10奈米級，第二代產能提高30%、速度快10%，功耗降低15%。若與2012年20 奈米生產的4Gb DDR3晶片相比，新二代的8Gb DDR4晶片在容量、速度以及功效上都提升了 一倍。 為因應市場需求，三星在2018年將現多數DRAM晶片產能轉移到10奈米級晶片上。 同時，三星電子也在南韓興建一座新的先進的晶片封裝廠，以擴大對先進晶片封裝技術的 投資。新建工廠將在忠清南道天安市使用三星顯示器的液晶面板生產工廠，採用先進的晶 片封裝技術，如寬頻存儲器和晶圓級封裝，還有因應未來將AI技術整合放入高頻寬記憶體 (HBM)的需求提升，晶片集成到更小的移動裝置、可穿戴或車輛等方面，先進的晶片封裝 將發揮關鍵作用。 結語 隨著新興產品不斷推出及對新晶片的需求，三星看準市場也為維持全球晶片領先地位，不 惜加碼投資自己，在中國及南韓興建先進生 產線。然而，美中貿易大戰，其中要求中國 擴大對美國採購半導體，因此可能將削減對台灣與南韓半導體採購訂單。當半導體廠擴建 新產線時，仍須時時留意大國之間貿易紛爭及動態。 (626字；圖1) --
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噓 Angels5566: 這應該是新聞吧 分類錯誤? 03/30 15:58

→ touchBB: 樓上眼睛沒事吧 03/30 20:04