[新聞] 蘋果傳布局半導體晶片 搶攻人工智慧專利

http://www.cna.com.tw/news/ait/201710010033-1.aspx 蘋果傳布局半導體晶片 搶攻人工智慧專利 （中央社記者鍾榮峰台北1日電）蘋果傳積極布局半導體晶片領域。日媒報導，蘋果可能 積極布局人工智慧專利、數據機晶片、以及整合觸控和指紋辨識的面板驅動IC。 日經亞洲評論（Nikkei Asian Review）日前引述產業人士報導，蘋果積極擴展半導體專 利權，要在人工智慧領域競爭，降低對英特爾（Intel）或高通（Qualcomm）的依賴。 報導指出，蘋果加入了美國貝恩資本（Bain Capital）為首陣營收購日本東芝記憶體 （TMC）的行列，加上蘋果積極設計開發處理器、整合臉部辨識晶片等作為，顯見其在半 導體領域布局的企圖心。 報導並引述2位晶片產業高階主管談話推測，蘋果可能也正在開發自己的數據機晶片 （modem chip）。 報導也引述消息人士推測，蘋果目標也朝向開發整合觸控、指紋辨識、以及顯示面板驅動 IC功能的整合型晶片。 蘋果iPhone 8和8 Plus內部關鍵零組件曝光，ifixit日前拆解報告指出，iPhone 8 Plus 的半導體供應鏈包括三星（Samsung）、高通（Qualcomm）、Skyworks、恩智浦（NXP）、 村田製作所（Murata）、晟碟（SanDisk）等。 此外，iPhone 8的半導體供應鏈包括SK海力士（SK Hynix）、高通、恩智浦（NXP）、日 月光旗下環旭電子、東芝（Toshiba）、博通（Broadcom）1061001 --
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