[新聞] AMD技術長：7奈米晶片製程設計史上最困難

AMD技術長：7奈米晶片製程設計史上最困難 據《V3》報導，AMD (AMD-US) 的技術長 CTO Mark Papermaster 近期表示，AMD 轉換到 7 奈米製程是近幾代晶片設計以來最困難的路程，也指出需要使用新 CAD 工具及多項設 計改變。 Papermaster 表示，AMD 的第二代及第三代 Zen 系列將採用 7 奈米製程，而這項製程將 會帶來較長的「節點」(node)，與其把標準模組重新設計，得把整個系統與藍圖整理一遍 。7 奈米的晶體管連接方法較特殊，導致 AMD 得與半導體廠更密切的合作。為了減少自 對準四重圖案 (self-aligned quadruple patterning，SADP)，2019 年以後的半導體廠 將傾向於極紫外光刻 (Extreme UV，EUV)，這可減少所需的磨具 (mask) 而減少時間與成 本。 據了解，AMD 及輝達 Nvidia (NVDA-US) 都在探索「2.5D 晶片堆疊」來連接處理器與記 憶體的快速矽載板 (interposer)。蘋果 Apple (AAPL-US) 與他廠都在晶元層結合處理器 與記憶體形成扇形組裝，統稱「2.1D 技術」，但目前對於伺服器及桌機處理器還不夠成 熟。Papermaster 認為 2.1D 技術在 2 至 3 年內應會較完善。 另外，因為製程的改良應不會再有效的提升處理器的主頻速度，Papermaster 也呼籲軟體 工程師應多使用多核技術與平行線程來提高運輸效率。AMD 也開始模組化其處理器及 GPU 電路板線設計、縮短旗下的 Globalfoundries 半導體廠技術、並同時下單給台積電 (2330-TW) 來生產其 GPU，與英特爾 Intel (INTC-US) 和輝達抗衡。 AMD 股價雖然週二 (25 日) 收盤下跌 0.35% 來到 14.11 美元，但盤後因財報表現優良 一度在 15.5 美元之上。 http://times.hinet.net/news/20314887 --
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推 labelabe: 樓下a100 07/27 10:15

推 AlanRikkin: 有點好奇哪一代製程設計史不是比前代都還要困難的？ 07/27 10:18

推 qazxc1156892: 樓下教主 07/27 10:52

推 a1121210: 有越來越簡單的嗎 07/27 12:05

推 ohnowtf: 樓下a十個零 07/27 13:29

→ francishsu: 終有極限 難道0.1奈米? 07/27 14:12

推 centra: 7nm 的 design rule 史上無敵機車 07/27 19:08

推 s02180218: 這名字好悍 paper大師 07/27 19:26

推 sqt: 幾年後: 5奈米製程史上最難。以下開放造句. 07/27 23:13

→ HFET: 不是做 advanced node 設計困難，是只剩你不會設計，嗯登。 07/28 01:45