[聘書] 和碩軟韌體RD(BSP) 盛群IC應用AE(MCU)

大家好 想請問一下 目前研替拿到這兩間OFFER 關於和碩方面是寫C做BSP 部門是NB產品研發中心 薪水方面是N-1 想請問內部風氣以及平均上下班時間是? 未來前景?(←這是我最重視的) 盛群方面是做MCU相關應用開發 主要是寫C或組語 薪水方面是N+4 兩家其實我都很喜歡 現在很猶豫說哪一家對我未來發展比較好 希望能夠得到大家的寶貴經驗分享 謝謝大家 --
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推 gshack: 盛群+1 12/09 23:05

推 syuan08: 盛群現在都只做小東西，拼積木模組吧! 12/09 23:15

→ a619willy: 和碩-1 12/10 01:18

推 wasidada: 盛群 有這麼好喔 ? 12/10 14:22

→ jman: 盛群+1 12/10 16:05

→ wads5566: 能請各位分析詳細一點嗎？ 謝謝 12/10 16:08

→ Ta152: 說盛群好的人有待過盛群嗎? 12/22 23:41

→ tim1059: H明年補休扣光，特休也扣3天 12/25 23:34