[新聞] Arm為“物聯網”開發PlasticARM一種可彎

原文標題： Arm為“物聯網”開發PlasticARM一種可彎曲微處理器 (請勿刪減原文標題) 原文連結： https://bit.ly/372DOy9 (請善用縮網址工具) 發布時間： 2021年7月27日 (請以原文網頁/報紙之發布時間為準) 原文內容： Arm 推出了一種名為 PlasticARM 的新型 TFT 微處理器原型，被稱為迄今為止最複雜的 可彎曲晶片（flexible chip）。 PlasticARM 結合金屬氧化物薄膜電晶體和柔性聚醯亞胺，製成全軟性 32 位元可彎曲微 處理器，使用等效 800 nm TFT 製程，包含一個 32 位元 Cortex-M0 CPU（Arm 的 Cortex-M 系列中最便宜和最簡單的處理器內核），以及 456 bytes 的 ROM 和 128 bytes 的 RAM。它由超過 18,000 個邏輯閘組成。 PlasticARM 原型 32 位元微處理器源自支持 Armv6-M 架構的 Arm Cortex-M0+ 處理器 19（一套豐富的 80 多條指令）和用於軟件開發的現有工具鏈（例如，編譯器、調試器、 鏈接器、集成開發環境等）。整個原生靈活的 SoC 稱為 PlasticARM，能夠從其內部存儲 器運行程序。PlasticARM 包含 18,334 個 NAND2 等效門，這使其成為在柔性基板上使用 金屬氧化物 TFT 構建的最複雜的 FlexIC（至少比以前的集成電路複雜 12 倍）。 該晶片是與柔性電子產品製造商 PragmatIC 合作設計的，該研究成果發表於 Nature 上 所說明的，它還沒有與基於矽的設計相同的功能。例如，它只能在製造過程中運行硬連線 到其電路中的三個測試程序，儘管 Arm 的研究人員表示他們正在開發未來版本將安裝上 新代碼。 PlasticARM 運行的系統和應用程序都保存在 456bytes 的 ROM 記憶體，與處理器分開。 目前 ROM 無法更新，但研究團隊希望下一代產品改進。所有關鍵零組件包括處理器、RAM 、ROM 連結均使用非晶矽製成，都以柔性聚合物為主。 Arm 宣稱 PlasticARM 晶片不是最快或最高效的，但它是最靈活的組件。在這種情況下， 金屬氧化物薄膜電晶體或 TFT 與基於脆性矽基板的處理器不同，這些可以列印在彎曲和 彎曲而不會降解的表面上，同時這使得在塑料和紙張等廉價材料上進行處理器列印成為可 能。也就是，PlasticARM 加工成本比在矽晶片上製造的金屬氧化物半導體場效應晶體管 （MOSFET）低得多。 至於頻率方面，該研究論文指出，Plastic M0 在 3V 輸入下的運行頻率約為 20-29 kHz ；在 Arms 自己的設計文檔中，針對功率而非頻率進行優化的 180nm 超低洩漏製程上的 M0 可以在 50 MHz 下運行。那是 1600-2500 倍的頻率差異。 不過，基於塑料的處理器有很大的缺點，短期內肯定不會取代矽處理器。它們在能耗、密 度和性能方面的效率太低了。例如，PlasticARM 消耗 21 毫瓦的功率，但其中 99% 基本 上被浪費了，只有 1% 被捕獲用於計算。晶片也比較大，面積為 59.2 平方毫米。 在過去的 20 年中，柔性電子產品已經發展到提供成熟的低成本、薄型、柔性和適應性強 的設備，包括感測器、記憶體、電池、發光二極管、能量收集器、近場通信/射頻識別和 印刷電路比如天線。但這些基本電子元件，缺少的部分是靈活及柔性的微處理器，甚至缺 少在柔性基板上整合相對大量的 TFT 以執行任何有意義的計算。然而，Arm 初期目標似 乎將它放在蔬菜跟踪保質期及日用品物聯網用途。 心得/評論： ※必需填寫滿20字 Arm開發出一種新的可彎曲塑膠材料晶片，雖然效能不及矽晶片，但高靈活度有利於物聯 網應用。 --
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