[新聞] 台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新

1.原文連結：https://udn.com/news/story/7240/4767631 2.原文內容：台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新挑戰 2020-08-09 13:13 中央社 / 新竹9日電 台積電5奈米下半年將強勁成長，3奈米預計2022年量產，並已研發2奈米，工研院產科國 際所研究總監楊瑞臨認為，台積電製程5年內將稱霸晶圓代工業，3D封裝是新挑戰。 全球晶片巨擘英特爾（Intel）7奈米製程進度延遲，並可能釋出委外代工訂單；同時，手 機晶片廠高通（Qualcomm）也傳出5奈米處理器可能自三星（Samsung）轉由台積電代工生 產，讓台積電製程領先地位成為市場近期關注焦點。 台積電繼7奈米製程於2018年領先量產，並在強效版7奈米製程搶先導入極紫外光（EUV） 微影技術，5奈米製程在今年持續領先量產，下半年將強勁成長，貢獻全年約8%業績。 台積電3奈米製程技術開發順利，將沿用鰭式場效電晶體（FinFET）技術，預計2022年下 半年量產，台積電有信心3奈米製程屆時仍將是半導體業界最先進的技術。 為確保製程技術持續領先，台積電2019年已領先半導體產業研發2奈米製程技術，台積電 目前尚未宣布量產時間，不過，。 楊瑞臨分析，儘管台積電2奈米製程將自過去的FinFET技術，改採環繞閘極（GAA）技術， 台積電2奈米製程仍可望維持領先地位，以目前情況看來，台積電製程技術將再稱霸晶圓 代工業至少5年。 只是製程微縮技術即將面臨物理瓶頸，且價格成本越來越高，楊瑞臨說，3D堆疊先進封裝 技術將更趨重要，相關設備與材料問題都有待解決，這也是台積電的新挑戰。 楊瑞臨表示，台積電在先進封裝領域著墨多時，自2016年推出InFO封裝技術後，至2019年 已發展至第5代整合型扇出層疊封裝技術（InFO-PoP）及第2代整合型扇出暨基板封裝技術 （InFO_oS），並開發第5代CoWoS。 此外，台積電開發系統整合晶片SoIC，以銅到銅結合結構，搭配矽導孔（TSV）實現3D IC 技術，將提供延續摩爾定律的機會。 楊瑞臨認為，台積電在先進封裝領域仍將領先對手三星。外資並預期，先進封裝將是台積 電築起更高的技術與成本門檻，拉大與競爭對手差距的關鍵。 3.心得/評論：10萬青年10萬肝，GG輪班救台灣 護國神山台積電，存股首選狂推薦 --
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推 transfight : QQ 這封裝技術很多年一直發展不起來就是成本太高了 08/10 10:57

推 DUFTON : GG救台灣 08/10 10:58

推 vbhero : 真假？三星已經12層封裝了，台積還能領先？ 08/10 10:59

推 ethan0419 : 還在說2奈米 08/10 11:00

→ Paul1021 : 請問大家台積電如果出叛將跳槽的話台積電會垮掉嗎 08/10 11:00

推 enamor753 : 已經跳槽過囉 你可以看看有沒有垮 08/10 11:00

推 hu610346 : 除非挖到高幹 不然不痛不癢 08/10 11:01

推 jason0606 : 設備商還在吃貨 08/10 11:02

推 justin200428: 莫耳定律將被打破 08/10 11:02

推 aJan5566 : 3D封裝喊很久了 十年前就在喊了 08/10 11:05

推 execute : TSV技術喊20年了 其實GG小量一直做的出來 只是暴貴 08/10 11:09

→ execute : 沒有量產方法 08/10 11:09

→ EKman : 稱霸五年=五年後被追上，原來如此，迷題解開了 08/10 11:09

→ execute : 大量精準鑽空一直無解 08/10 11:09

推 wang111283 : 關鍵開洞技術 08/10 11:10

推 b325019 : 不是每隔幾年就在說中芯挖走誰誰誰結果現在？ 08/10 11:11

推 xyzgod999 : 齁齁又要開始拉囉 這新聞會越來越多 08/10 11:12

推 jack1st2001 : 什麼十二層封裝 XD 08/10 11:15

推 chang70480 : 三星的十二層封裝是記憶體封裝 不是cpu 08/10 11:15

推 eipduolc : 難怪面試都問這類問題 08/10 11:16

推 mimiasd0722 : 10萬青年10萬肝，GG輪班救台灣 08/10 11:17

→ mimiasd0722 : 護國神山台積電，存股首選狂推薦 08/10 11:17

推 vbhero : 是記憶體沒錯，但封裝目前是三星領先 08/10 11:17

推 jjez168 : 摩爾定律走到盡頭時，就是看靠3D封裝提升晶片效能了 08/10 11:19

→ ku399999 : 記憶體相對單純 但十二層還是很猛 08/10 11:20

→ cleanx : 五年？太樂觀，當三星、英特爾是吃素的。 08/10 11:26

噓 xxxkey : 講幹話。最好開發都這麼順利 08/10 11:30

推 seemoon2000 : 其實沒領先那麼多 喊5年就是想要炒吧 08/10 11:37

推 DecemberLV : 三星 intel就是廢物啊 真的吃素 08/10 11:42

→ geniusw : 米光： 08/10 11:47

推 kimula01 : GG今天幾點公佈財報啊？ 08/10 11:58

推 mecca : 今天走勢已經告訴你結果啦~~~不用看財爆惹 08/10 12:09

→ Eric0605 : CoWos 至少五年前就有了吧 但很難量產而且很貴 08/10 12:12

→ heinzblack : TSMC UP ASML UP 08/10 12:13

推 semicoma : 好想為台積電工程師生北鼻啊 雖然我是男的 08/10 12:14

噓 Expend : 記憶體跟CPU的製程微縮程度差那摸多也能扯再一起 08/10 12:16

→ Expend : 韭菜真可憐 08/10 12:16

推 go1717 : 又不是GG有瓶頸 你當三星、Intel都沒瓶頸喔XD 08/10 12:16

推 semicoma : 請問有沒有人知道從矽到碳 台積電對下一代材料的研 08/10 12:19

噓 sinple : 看到12層我笑了XD 08/10 12:19

→ semicoma : 發目前大概是什麼情況? 中國超愛講到了碳基時代就要 08/10 12:19

→ semicoma : 在晶片領域實現彎道超車 真做得到嗎? 08/10 12:22

→ faniour : 彎道超車還是彎道填海？ 08/10 12:24

→ changmary : 日月光要GG了吧.. 08/10 12:24

→ alex00089 : 上個說稱霸的都 08/10 12:46

→ justin200428: 我要薯條 08/10 12:52

→ lc85301 : 五年，我看三年就被中國超車 08/10 13:05

推 abel0201 : 挖角要10萬夜鷹一起挖才有機會 08/10 13:19

推 go1717 : 中國除非電腦從頭到尾都是自己技術弄的 不然現代電 08/10 14:41

→ go1717 : 腦都有美國的技術在內 08/10 14:41

→ go1717 : 包含軟體、韌體、硬體喔 08/10 14:44

推 vbhero : 看來有人現在做得出超過12層的晶圓級封裝，才可以笑 08/10 15:30

→ vbhero : 得很開心吧 08/10 15:30

推 roseritter : 據說三星在GAA和真3d封裝上技術領先 08/10 15:52

推 lovemost : Info CoWoS Cow WoW 08/10 15:56

推 kalapon : 文中的名詞，印象5年前就有了，不過都達不到量產效 08/10 16:03

→ kalapon : 益 08/10 16:03

→ kuma660224 : 能量產的技術才是真的 GG強在能實現 08/10 21:38

→ kuma660224 : 這幾年GG獨吃蘋果單 跟封裝優勢有關 08/10 21:40

推 rafale9108 : 聽到彎道超車大概就知道接下來都是廢話 08/10 23:14