[測試] 探討 MSI core pipe 散熱成效

曾有段時間，不論是 CPU 或是 GPU 廠商都會宣傳，透過藉由將熱管直接與 CPU 接觸， 能達到更好的散熱效果。而這做法也就是俗稱的 HDT (heatpipe direct touch)。 https://i.imgur.com/xUklL9G.jpg https://i.imgur.com/tyvSNwY.jpg 但逐年發展下來，現在 HDT 普遍只存在於低價位的產品上。以利民的散熱器產品線來說， 便宜的 AX 系列會採用 HDT，但更貴的 PA / TA 則會加上鍍鎳銅底。 而大多數 GPU 廠商則不再使用 HDT 散熱器。 https://i.imgur.com/VdEVwxY.jpg 然而，還有少數廠商推出的顯示卡有使用 HDT 技術，其中又以 MSI 最為特立獨行。 以 rtx 3080 來說， MSI 有推出 ventus / gaming / suprim 系列， 就官方提供的保固年限，可推斷 gaming / suprim 系列的定位比 ventus 高貴。 然而有意思的是，rtx 3080 ventus 的散熱器有採用鍍鎳底盤， 而 gaming 系列是採用 HDT 方案。在 MSI 的官網文宣中， HDT 這作法被包裝成 core pipe 技術，並稱可以達到最佳散熱效果。 rtx 3080 ventus 拆解照↓ https://i.imgur.com/HkCISpE.jpg rtx 3080 gaming X tri 拆解照↓ https://i.imgur.com/DVtfhm5.jpg 先前 M大有開箱 msi 的 6800XT，裡面就有提到因為是散熱器採用 HDT 技術， 所以熱點溫度很難壓制，未超頻狀態下燒 furmark，熱點溫度已達 103 度， 距離 110 度的限制只有7度的差異，而風扇轉速也已經來到 2100 rpm。 但說不定 HDT 好好實作，成效能比鍍鎳底盤好，畢竟 gaming 算是高階產品線， 能分配更多的錢在散熱器上的製作上。 此外， techpowerup 的評測中，熱點只有 89 度，沒有這麼糟糕。 https://reurl.cc/nDM3V8 那是什麼原因，導致 M大的 6800XT 溫度表現不盡理想呢，我先歸納可能的兩種原因： 1. techpowerup 拿到 golden sample，HDT 技術普遍存在此問題。 2. 散熱膏乾了，所以表現比較差。 為了做實驗，所以我買了同張 6800XT 來測試。 https://i.imgur.com/R8W3wiW.jpg 那為了避免是可能性 2影響測試結果，有先送維修重塗散熱。 那測試結果如何呢...跟 M大觀測到的接近，這是預設功耗下的溫度表現。 跑 timespy 壓力測試時，熱點溫差達到 27 度。 https://i.imgur.com/3XqYR2M.gif 從驅動內把功耗拉滿 (+9%) 後，熱點溫度來到 103 度，溫差達到 30 度。 https://i.imgur.com/oGbPg8m.gif 所以依據我跟 M大測試的結果，techpowerup 應該是拿到 golden sample ， 而一般的 msi 6800XT，MSI 的維修部門也無法修正熱點溫度 delta 過大的問題。 後記： 雖說 core pipe 技術就目前的測試結果，似乎並非好的散熱技術。但是否有標記使用 core pipe 的產品就該迴避呢？答案是否定的。 雖然 RX 6950XT 官網文宣內標記使用了 corepipe，但實際上有用鍍鎳底盤。 https://i.imgur.com/7zN1DEY.jpg 所以現在 core pipe 比較像是 slogan，跟是否採用 HDT 沒有關連性。 至於為何要保留這可能讓買家卻步的敘述，就要問問 MSI 的行銷部門了。 -- 真榮幸能立刻收到 m大的回應，那就更能確定 HDT 的設計，不好處理熱點溫度的問題， 就算有砸錢也不太能改善，因為 gaming 是 MSI 的高端系列，推估應該不是為了 cost down 才這樣設計。 我是只買了一張，另一張是 m 大的。
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推 mayolane: 我那張才剛送回去保養的欸 223.137.56.162 07/30 14:12

推 smallreader: HDT終究是HDT，不可能超過銅底的啦 114.27.9.188 07/30 14:26

推 kimula01: cost盪才是主因吧122.116.101.204 07/30 14:28

→ smallreader: 外排的熱管沒貼到晶片/熱點=沒幫助 114.27.9.188 07/30 14:29

推 fatcat262: 理論上多一個銅底就多一個熱阻，應該是111.251.109.210 07/30 14:35

→ fatcat262: HP layout 的包111.251.109.210 07/30 14:35

推 gogoapolo: 竟然還買了兩張來測…114.137.203.181 07/30 14:35

推 smallreader: 銅底橫向擴散熱量 直觸缺乏 熱阻才高 114.27.9.188 07/30 14:44

→ lazioliz: 沒貼到晶片也是貼著熱管 怎麼會沒幫助 1.200.136.167 07/30 14:45

→ smallreader: 因為是 橫向沿著薄壁vs有厚度的銅塊 114.27.9.188 07/30 14:49

→ LiNcUtT: 銅管質軟易變形,貼合度差吧 118.161.138.54 07/30 14:49

→ smallreader: 就跟電線越粗電阻越低的概念是一樣的 114.27.9.188 07/30 14:50

→ LiNcUtT: 接觸面不平導致熱點溫度上升 118.161.138.54 07/30 14:50

→ a58524andy: LTT忘記哪片有提到 並不是熱管直觸 36.233.40.116 07/30 14:51

→ a58524andy: 最終熱阻就會低 中間有個銅底或者IHS 36.233.40.116 07/30 14:51

→ a58524andy: 之類的東西讓熱量往水平方向走 36.233.40.116 07/30 14:52

→ a58524andy: 增加等效散熱面積 這點也得考慮進去 36.233.40.116 07/30 14:52

→ lazioliz: 熱管導熱又不是靠那一點薄壁 1.200.136.167 07/30 14:53

→ smallreader: 我們在講熱管之間的傳熱沒錯吧? 114.27.9.188 07/30 14:56

→ LiNcUtT: 熱管中空本來就夠軟了,HDT銑過就更不用說 118.161.138.54 07/30 14:56

→ LiNcUtT: 管壁變薄就更軟,越軟就越容易變形不平整 118.161.138.54 07/30 14:58

→ lazioliz: 熱管間傳熱就越薄熱阻越小啊 1.200.136.167 07/30 15:05

推 qpumaq: 幫推！我也是踩坑了，這張還有另一個問題 111.82.27.143 07/30 15:10

→ qpumaq: ，是散熱器對PCB的壓力很大，各位手上有 111.82.27.143 07/30 15:10

→ qpumaq: 的可以看看，基本都會微彎，再配合塑膠背 111.82.27.143 07/30 15:11

→ qpumaq: 板的悲劇，長久使用會越來越彎（我是直立 111.82.27.143 07/30 15:11

→ qpumaq: 使用） 111.82.27.143 07/30 15:11

→ LiNcUtT: HDT管壁太薄久了容易內凹,凹了熱阻就大了 118.161.138.54 07/30 15:13

→ LiNcUtT: 總之能避盡量避,HDT早被證明效果不如銅底 118.161.138.54 07/30 15:17

→ LiNcUtT: 只是為了costdown發展出來的方法罷了 118.161.138.54 07/30 15:19

→ spfy: 原來如此 本來沒想通為什麼多一塊金屬隔開 223.136.218.89 07/30 15:21

→ spfy: 反而散熱更好 223.136.218.89 07/30 15:21

→ smallreader: 穿過材料的路徑才是越薄會越小 114.27.9.188 07/30 15:23

→ LiNcUtT: HDT早期更慘,熱管間有鋁肋支撐隔開那種 118.161.138.54 07/30 15:25

→ LiNcUtT: 用手摸都可以明顯感覺到熱管內凹 118.161.138.54 07/30 15:26

→ LiNcUtT: 接觸面只有鋁肋條,這樣散熱會好才有鬼 118.161.138.54 07/30 15:27

→ gg1119: Hotspot看的是與晶片接觸的好不好，一般 39.9.40.62 07/30 15:31

→ gg1119: 壓的好就會與Tc溫度差在10度左右，會造成 39.9.40.62 07/30 15:31

→ gg1119: 低階與中階一個有銅底一個用直觸可能就執 39.9.40.62 07/30 15:31

→ gg1119: 案RD在意的是什麼 39.9.40.62 07/30 15:31

→ nns327: 那網站是測gaming才67/89度 也不知道室溫 114.45.142.51 07/30 15:43

→ nns327: 跟其他條件 是在比什麼？ 114.45.142.51 07/30 15:43

→ a58524andy: 看hotspot跟gpu這兩點的溫差 36.233.40.116 07/30 15:52

推 wutumi: 我想應該是因為heatpipe製造出來時是圓管 223.137.33.1 07/30 16:23

→ wutumi: 狀的，壓平串上鳍片組裝成散熱模組的，因 223.137.33.1 07/30 16:23

→ wutumi: 此與CPU 或GPU之間接觸面以及並列時管子 223.137.33.1 07/30 16:23

→ wutumi: 之間的接觸面不比有做過適形處理的銅底大 223.137.33.1 07/30 16:23

→ wutumi: ，再加上壓平也會影響到管子的內部形狀， 223.137.33.1 07/30 16:23

→ wutumi: 對內部液體的蒸散造成影響，不過也有看過 223.137.33.1 07/30 16:23

→ wutumi: 有些產品是在這一塊下過功夫的，例如在與 223.137.33.1 07/30 16:23

→ wutumi: 處理器的接觸面上是不是只採用壓扁處理， 223.137.33.1 07/30 16:23

→ wutumi: 而是還有經過切削和拋光，從接觸面看到的 223.137.33.1 07/30 16:23

→ wutumi: 管子接觸之間可能也有焊接，看起來比較沒 223.137.33.1 07/30 16:23

→ wutumi: 有空隙，不過沒看過有人做實測，就不知道 223.137.33.1 07/30 16:23

→ wutumi: 是否能比單純的熱管直觸有更好的表現了。 223.137.33.1 07/30 16:23

推 samjovi: 可以比較熱管壓扁前後的熱傳系數差異， 1.200.136.79 07/30 17:00

→ samjovi: 我猜扁管較差，因為汽化後遇到牆壁的毛細 1.200.136.79 07/30 17:01

→ samjovi: 結構的機會較大，圓管至少中心跑的比較順 1.200.136.79 07/30 17:02

→ samjovi: 還有可能是毛細結構因壓扁損傷而降低流速 1.200.136.79 07/30 17:13

→ samjovi: ，降低液體流速 1.200.136.79 07/30 17:14

→ samjovi: 熱管運作原理是熱端汽化後由管中心往冷端 1.200.136.79 07/30 17:19

→ samjovi: 跑，然後降溫變成液態後藉由毛細結構往熱 1.200.136.79 07/30 17:19

→ samjovi: 端回來，剛剛估狗到的資訊~~ 1.200.136.79 07/30 17:21

→ samjovi: 折彎及壓扁後製程對燒結式熱管毛細結構之 1.200.136.79 07/30 17:40

→ samjovi: 影響，我找到這篇文章有提到，結論是熱管 1.200.136.79 07/30 17:40

→ samjovi: 經過壓扁後製程會造成內部毛細結構改變， 1.200.136.79 07/30 17:41

→ samjovi: 進而降低散熱效能。 1.200.136.79 07/30 17:42

→ jior: 我覺得他要是變成均熱板效果可能很好，偏偏 36.231.65.174 07/30 18:16

→ jior: 他是一根根壓扁的均熱管 36.231.65.174 07/30 18:16

推 nerolanx: 推實驗精神 42.76.224.40 07/30 18:38

推 oppoR20: Gaming是中高階系列 不過一堆廠商遇到am 42.77.215.102 07/30 19:20

→ oppoR20: d通常都會自動幫忙降級 42.77.215.102 07/30 19:20

推 CCY1023: 推測試 223.141.14.218 07/30 20:25

推 crow0801: MSI的A卡 這幾年用料都比同級N卡差115.165.192.104 07/30 23:44

推 menchian: 熱管直觸的也是有很猛的案例啦，比如那 1.168.28.165 07/31 10:15

→ menchian: 個freezer 34，但畢竟屬於少數 1.168.28.165 07/31 10:15