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有傳言稱AMD Milan-X將採用堆疊式晶片，X3D封裝技術
Ted_chuang Ted_chuang · 2021-05-25
AMD早在2020年3月就透露正在開發其X3D Packing技術，該技術將採用混合2.5D和3D設計
。今天Patrick Schur透露了一個可能與此技術相關的代號。最早擁有堆疊晶片的AMD產品
可能是Milan-X，它可能擁有Zen3核心。
另一個洩漏者（ExecutableFix）已確認該產品還帶有代號Milan-X（3D）。還顯示它擁有
Genesis-IO晶片的功能。Genesis是下一代EPYC Zen4架構的代號。根據消息來源指出，預
計Milan-X不會專注於核心數量，而是專注於增加頻寬。但它不是消費產品，而是針對數
據中心的處理器。在Financial Analyst Day上AMD發布了簡化圖，其中以2×2模式顯示了
四個計算區塊，並在晶片周圍堆疊了記憶體。這種Packing技術稱為X3D，因為它表示一種
混合方法。
帶有堆疊的消費產品可能距離現在很遠。但目前處理器設計集中在多晶片模組(MCM）設計
和混合核心架構（有高效和高性能核心）上。這些洩漏可能表明我們可能會在Computex的
AMD主題演講期間聽到更多有關Milan-X的消息，該活動計劃於下週舉行。
https://tinyurl.com/pzcn8khp
通通給我疊起來
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推 superRKO : 所以…以後核心那邊會變厚的概念？ 05/25 22:31
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