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無論消費平台的Ryzen，還是伺服器平台的EPYC，AMD都在給Intel造成巨大的壓力和衝擊
而受制於各種因素，Intel一時間也難以實現絕地反擊，尤其是製程
不得不繼續在14nm上掙扎，10nm擔當大任仍需時日。伺服器方面根據官方路線圖，
ntel將在今年上半年發布代號Cooper Lake的第三代XEON
仍是14nm製程、Skylake架構，但會在性能、功能方面繼續增強
下半年則有代號Ice Lake的新一代產品，首次導入10nm製程
二者都會更換新的LGA4189插槽，不相容現有平台。
根據早先曝料的路線圖，Cooper Lake、Ice Lake之前還會有一個Cascade Lake Refresh
，也就是現有第二代的升級版
現在它悄無聲息地來了，將在2月23日正式發布。外媒搶先曝料了Cascade Lake Refresh
的型號
規格，總計18款，分為金牌6200R、銀牌4200R、銅牌3200R三個子系列，尾部增加R字母后
綴以示區別，從8核心一路到28核心。
這些新品針對主流和低階市場，而高階的鉑金8200系列、9200系列(雙芯封裝)暫時按兵不
動
它們的基本架構、特性當然不變，主要變化就是提升頻率、增加核心，其中11款頻率更高
了
8款核心更多了，還有一些型號同時擁有更多核心和更高頻率，當然功耗也普遍更高了。
譬如金牌6238R，相比於金牌6238增加了6個核心來到28核心，基準頻率也提升了100MHz來
到2.2GHz
而代價是熱設計功耗從140W增至165W。本次更新最高階的金牌6258R、最低階的銅牌3206R
是唯二沒有對應現有型號的
前者28核心，基準頻率2.7GHz，熱設計功耗205W，後者8核心，基準頻率1.9GHz，熱設計
功耗85W。
另外還有一個比較特殊的金牌6208U，針對單路平台，16核心，基準頻率2.9GHz，熱設計
功耗150W
這批升級新品已經出貨給OEM廠商，戴爾、聯想、HPE、泰安、Penguin Computing的多款
產品已經採納
Intel微代碼更新文件內也列出了所有型號。
來源
http://news.mydrivers.com/1/670/670250.htm
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-238300-1-1.html
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