[情報] AMD Zen3架構的Ryzen最快第三季推出樣品

Zen3架構的Ryzen，Threadripper和EPYC處理器將採用TSMC的7nm+製程，最快Q3推出樣品 AMD Zen 3的處理器將於明年推出，並利用TSMC的下一代7nm+製程，電晶體管密度 將高於今年推出的Zen2。AMD的Zen3架構將適用於各款Ryzen，Ryzen Threadripper 和EPYC系列處理器，採用先進的TSMC 7nm+製程，並採用先進的EUV技術。 在PCGamesN發布的一份報告中，提到AMD的Zen 3架構將透過TSMC 7nm+製程 獲得大幅度的電晶體管密度提升。與使用TSMC 7nm製程的Zen 2 CPU不同， 7nm+製程採用先進的EUV技術，並可在2019年第二季限量生產。 現在根據TSMC自己的說法，7nm+製程允許整體電晶體管密度增加20％， 同時將功率效率提高10％。使AMD可以充分利用製程，我們可以看到 預估Zen3架構的電晶體密度提升大約20％，同時功率效率提高了10％。 AMD的首席技術官Mark Papermaster公佈了對Zen3 CPU架構的期望。 首先AMD表示他們聲稱的性能和效率數字是真正的產品，而TSMC是使用他們自己 的方法。因此兩家公司的功耗和性能提升估計之間會存在稍微差異。 製程和實際產品是兩個不同的東西，你無法比較它們。 另外目前半導體製造領域的競爭也在加速，主要參與者現在都投資數十億美元的 EUV技術。三星Foundry本周宣布，他們已經完成了自己的5nm EUV製程技術 （5LPE）的開發，該技術可在同一負載層提供10％的性能提升或提高20％的功率 效率。與7LPP製程相比，它還可將晶片面積減少20％。三星5LP製程將於2020年 投入限量生產。 另一方面Intel已經為自己的7nm EUV技術投入了數十億美元。該投資將用於擴建 其俄勒岡工廠，該工廠將從6月開始擴建需要18個月（+）才能完成。 而Intel的10nm製程延遲了很長一段時間，這使得競爭對手崛起。Intel首款 10nm製程處理器可能會在今年年底推出，其採用Xeon的Ice Lake-SP處理器 計劃於明年推出，並可能與AMD採用7nm+ Zen3的EPYC處理器競爭， 但後者將提供更高的性能，核心比目前即將推出7nm的EPYC處理器更高效。 消息來源 https://tinyurl.com/yyaono2t XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-227694-1-1.html 今年zen2 上市 明年又要推出zen3產品? amd打算趁intel 10奈米進展太慢搶奪市占率嗎?? 一年一架構 明年主板又要換一次嗎@[email protected] 不過功率提升10% 除了換換病 普通消費者應該不用跳zen3架構吧 -- ┌─┐┌─┐ A B C D E F G H I J K │ 青青青東東東 一二二三三四四四四五 六 │ │ 發發發風風風 萬萬萬萬萬萬萬萬萬萬 萬 │ --
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推 giancarlo82 : 真香~ 04/20 00:35

推 kimula01 : 想像成zen2+就好了吧。也沒說明白就是zen3 啊 04/20 00:36

→ jior : 好像沒ZEN2+這麼簡單 04/20 00:38

→ kuankubank : 恩 只是X470 370是否還能支援zen2+就不知道了 04/20 00:38

→ flylee : AMD的Roadmap有寫 2020是 Zen3 7nm+ 04/20 00:38

→ flylee : 所以 Zen3已經是官方用詞了 04/20 00:39

→ jior : 只要是AM4應該都能支援吧，基本上只要DDR5沒出都是 04/20 00:39

→ jior : AM4 04/20 00:39

→ jior : 而且ZEN3好像也是架構製程都有改 04/20 00:40

→ a3939889 : 真的是找到神隊友TSMC 04/20 01:09

推 taiwanstrike: 忍不住了 等7nm DUV真香就先衝了 04/20 01:29

推 ltyintw : 香到嗅覺味覺疲勞 04/20 01:33

推 atpx : 夠便宜又早上市一定會有市場阿 04/20 01:35

推 samil1069 : zen出的時候想說等zen+,結果zen+出了又想等zen2 04/20 01:53

→ samil1069 : 現在看到這個感覺LP都快捏到爆開了啦 04/20 01:54

→ kimula01 : 真的跟樓上說的一樣lol AMD差不多一年一改款捏不完 04/20 02:34

推 ltyintw : 看樓樓上是想要衝首發還是喜歡買改進版本的 04/20 02:50

→ ltyintw : 首發:Zen>Zen2>Zen4>... 04/20 02:50

→ ltyintw : 改進版架構:Zen+>Zen3>Zen5>... 04/20 02:51

→ ltyintw : GG7nmEUV <<剛好又是搭到晶圓廠改進製成的時間 04/20 02:52

→ kimula01 : 7nmEUV應該就是指 ZEN3 了? 可能ZEN3 全面16C化 04/20 03:04

→ jior : 比起16c我更好奇的是聽說ZEN3的IPC又能提升 04/20 03:12

推 ken910638 : 我只能捏到zen2，再捏會爆開 04/20 03:45

推 a2935373 : 傳說ZEN3把JK的遺作(?)挖出來用(K12) 04/20 03:46

推 galactic : 捏的原因不就GF雷，換了GG錢包就GG了 04/20 04:27

→ ctes940008 : 快 04/20 07:17

→ lionell : 還是不敢衝第一批，記得Zen的全民公測 04/20 08:54

→ lionell : 一堆硬體Bug造成編譯失敗，軟體東補西補還是錯誤一 04/20 08:55

→ lionell : 堆 04/20 08:55

→ lionell : Zen+表面上進步幅度只有一點點，但實際上硬體bug就 04/20 08:56

→ lionell : 全修好了 04/20 08:56

推 whalefirst : 等zen2上市一段時間再觀察看看? 04/20 09:44

推 waiter337 : amd再次宣布 全民公測 幹 來就來 我就來測 04/20 10:15

→ lionell : 視用途不同，有的人的用途幾乎不會碰到那些Bug 04/20 10:48

→ lionell : 有的人一直踩坑就會感到無力 04/20 10:49

推 Litfal : 打掉一萬賭下去! 04/20 11:19

推 YandereLove : 有夠香 04/20 11:21

推 waterblue85 : 希望TSMC之後不要變成解放軍國有企業QQ 04/20 11:33

推 bang71013 : 光是台積電就足夠讓外國派兵保護台灣 04/20 11:49

推 shigurew : 實質的國防企業了 04/20 12:06

推 NoyVaughty : 之前看到一對外媒都在噴EUV，捧三星的那個技術 04/20 13:13

→ NoyVaughty : 阿現在三星哩???死去哪了?????? 04/20 13:13

→ yuoyaiv : 有夠香 04/20 13:18

推 louis0407 : 三星的哪個技術？？？ 04/20 14:08

→ friedpig : 87%在講gaa吧 gaa打euv大概狀況外 04/20 14:23

推 a2935373 : GAA打FinFET吧? 跟EUV啥關係 ***也狂買EUV曝光機啊 04/20 14:29

→ kuma660224 : GAA跟FinFet都是結構，跟光刻機技術無關 04/20 14:34

→ friedpig : 基本上會拿三星不管是哪個某技術比EUV就是蝦比 三星 04/20 14:39

→ friedpig : 又不做光刻 04/20 14:39

→ friedpig : 我是不太相信有真的這麼不專業的外媒這樣寫 大概閱 04/20 14:40

→ friedpig : 讀問題吧 04/20 14:40

→ kuma660224 : EUV是後續微縮的基本，沒EUV無法再縮小 04/20 14:47

→ kuma660224 : 什麼新結構只是如何利用EUV的問題 04/20 14:48

推 ttykimo : 這文章看得很煩躁 電晶體管是三小 到底哪裡有管了 04/20 14:55

→ friedpig : euv真正要有對手的話大概是e beam吧 04/20 14:57

推 kuninaka : 香 04/20 16:23

推 kira925 : E Beam是打算要把單晶打成多晶嗎... 04/20 22:01