※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1540097518.A.1DD.html
推 angeltear15 : Amd 香香的 10/21 12:54
推 friedpig : 台積電夾心餅乾要推出了 10/21 12:56
推 kira925 : TSV? 10/21 12:56
推 AkikaCat : 台幣775億美元聽起來很厲害…… 10/21 12:59
推 batt0909 : 台gg的膠水技術？ 10/21 13:03
推 delaluna : 台幣775億美元 XDDDD 10/21 13:05
推 ww578912tw : 不知道AMD之後會不會用這個 期待2020年更香的RYZEN4 10/21 13:11
推 cutearia : 加入美國一州了嗎 10/21 13:11
→ EggD : 記者真的hen厲害 10/21 13:28
推 chenyenpo : 準備要用2顆Ryzen黏在一起了！ 10/21 13:28
推 mkzkcfh : AMD:真香 10/21 13:31
推 henryliao : 其實就像3D NAND一樣堆疊吧 只是因為發熱的問題 10/21 13:40
→ henryliao : 也許只能疊二到三層 10/21 13:40
推 chenyenpo : 疊3層了不起啊！R7*2+vega*1=無敵！ 10/21 13:45
推 JKGOOD : 其實顯示情況比較需要R7+VEGA*2 10/21 13:53
→ JKGOOD : 現實 10/21 13:53
→ kira925 : RyZen+VEGA+RAM 通通捆一包拉(X 10/21 13:55
推 a2935373 : 應該還是2.5D的平面玩法吧 10/21 13:55
→ a2935373 : 類似EMIB這樣 10/21 13:56
推 kira925 : 也有可能... 10/21 14:10
推 EthanWake : 超越摩爾定律咩 10/21 14:15
推 b131325 : ZEN2的香味都還沒聞到 出來再說喇 10/21 14:17
推 a2935373 : 疊在一起太難搞了 你看i皇這次不過磨的不夠溫度就上 10/21 14:22
→ a2935373 : 來了 把高功耗晶片疊起來應該目前無解吧 10/21 14:22
→ a2935373 : 其實光是能平面黏起來跟超大DIE差不多就很恐怖了 10/21 14:23
→ a2935373 : 以GPU為例 要多少性能就黏幾顆 10/21 14:24
推 qxxrbull : 以前看過日本那邊的一個paper 大概就是從半導體製程 10/21 14:37
→ qxxrbull : 前面沉積的部分下手 讓它好像可以疊更多層 但似乎也 10/21 14:37
→ qxxrbull : 是紙上談兵而已 10/21 14:37
推 a2935373 : 功耗無解啊 不然現在又不是沒有真3D半導體產品 10/21 14:42
→ a2935373 : 手機這種等級的功耗還或許有可能(也更有面積需求) 10/21 14:43
推 friedpig : 都說了是夾心餅乾 就真3d 基本上就面對手機的 10/21 14:44
→ friedpig : 雖然當初舉例有拿nv出來講 不過大概不可能 10/21 14:44
推 a2935373 : 某種程度來說 interposer也是夾心餅乾 10/21 14:46
推 friedpig : 這東西就 兩片面對面蓋下去 恩恩愛愛 讚 10/21 14:53
→ friedpig : 中間tsv應該就好做很多 wafer可能也不用磨太薄了 10/21 14:56
→ friedpig : 最高就玩到三層正反正的人型蜈蚣 10/21 14:58
→ Nexus5X : 這新聞什麼屁都沒講到R 10/21 14:59
→ friedpig : 喔 不對 當初新聞說受惠的是nv跟amd 全部主打gpu很 10/21 15:05
→ friedpig : 不怕熱尼 10/21 15:05
推 a2935373 : GPU面積大點又沒差 10/21 15:06
→ friedpig : 3dic是在大啥 10/21 15:24
推 asdg62558 : 膠水大戰？？ 10/21 15:24
推 friedpig : 奇怪我怎麼記得當初wow的新聞是從電蝦看到的 找不 10/21 15:31
→ friedpig : 到當初的轉文了 10/21 15:31
推 ltyintw : nv:給你錢 做給我 10/21 15:33
推 chenyenpo : 能不能黏個intel+rtx+vega ？ 10/21 15:42
→ a2935373 : 疊三層只為了縮減面積很沒意義吧 10/21 15:45
→ a2935373 : 不說遊戲卡 運算卡供電占的面積更恐怖 10/21 15:45
推 c52chungyuny: 為什麼不做成垂直夾心餅乾 |:|:|:|:|:|:| 10/21 15:50
→ x94fujo6 : 美國51州 用美元還行 10/21 16:19
→ friedpig : 人家當初愛拿NV跟AMD舉例我也不懂 我是不太相信 10/21 16:19
→ friedpig : 最早應該還是那狗票ARM才不會有熱密度過高的問題 10/21 16:20
→ kuma660224 : 終極目標是多層堆疊，像hbm2 10/21 17:08
→ kuma660224 : 但目前技術搞不定處理器堆疊 10/21 17:10
→ kuma660224 : 所以先搞各種新膠水技術 10/21 17:16
→ kuma660224 : 等製程的進步速度因成本而趨緩時， 10/21 17:17
→ kuma660224 : 以後就是比誰家膠水技術最好用 10/21 17:17
推 siegfriedlin: 台積電就是囂張 10/21 18:36
推 twlin : 目前3dic大概只能疊額外的cache吧，疊失敗也可以賣 10/21 20:32
→ twlin : 疊運算單元太熱了 10/21 20:33
→ jior : 我也想說gpu跟cpu這樣疊不熱嗎，原來是疊快取阿 10/21 20:36
推 a2935373 : 疊cache喔? 我本來以為是DIEDIE橫向互連 10/21 21:03
推 twlin : 不管疊什麼，短期內應該都是給server吧，一般人買不 10/21 22:05
→ twlin : 起也用不到 10/21 22:05
推 bobboy8755 : 真香 10/21 22:13
推 kanyewest927: 後段廠廢了這麼多年要被GG一次吃掉囉 10/21 22:57
推 ken720331 : 水 10/21 23:07
→ Wall62 : 台幣775億美元XD 10/21 23:26
推 kqalea : 膠水大法好 10/23 17:05