※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1529692464.A.398.html
推 st3336 : AMD: 學 06/23 02:35
推 himekami : 14nm++++ 06/23 02:44
推 jior : 大罐膠水黏一波！！ 06/23 02:44
→ llw116 : 2066腳位掰囉，QQ 06/23 02:47
推 a1379 : 看來可以安心歐印AMD惹 06/23 02:51
推 twosheep0603: 怎麼又多一個庫柏湖 06/23 02:53
推 aegis43210 : 2020年，台GG都5nm量產了... 06/23 02:59
→ aegis43210 : 3nm大概約2022年，2nm大概約2025年，1.5nm大概要到2 06/23 03:02
→ aegis43210 : 030年 06/23 03:02
推 c52chungyuny: 皇上駕崩了............ 06/23 03:05
推 aegis43210 : 一切要看ASML的NA光學系統何時量產，台GG在可預見的 06/23 03:07
→ aegis43210 : 未來，先進製程會超越I皇了 06/23 03:07
推 a2935373 : GG7做16c大概等於現在8c功耗的話 明年牙膏還用膠水I 06/23 03:20
→ a2935373 : PC不可能還提升吧？ 10nm越喊越慘耶 真的要在Server 06/23 03:20
→ a2935373 : 平台上首見Intel製程落後了嗎 06/23 03:20
推 jior : 如果圖是真的，那確實明年見要看見牙膏製程落後了， 06/23 03:24
→ jior : 而且2020年的10nm也還不確定 06/23 03:24
→ jior : 是不是真的就能如期上線 06/23 03:25
推 Shauter : 本來AMD只是爽這個四年 看來要爽兩倍的長度惹 06/23 03:29
推 a2935373 : 14nm Delay了一下 就一路從SKL re到現在還沒搞定 06/23 03:29
→ a2935373 : 功耗腰斬下去很恐怖耶 IPC都不用拉也能壓牙膏一頭 06/23 03:30
→ a2935373 : 難道科科跑路就是因為一直10nm烙塞生不出來 06/23 03:31
推 a2935373 : 原文好像從wccf流出來的 牙膏應該沒這麼慘......吧( 06/23 03:33
→ a2935373 : https://goo.gl/zR1fGC 06/23 03:34
推 aegis43210 : 明年台GG要用上EUV的7nm了 06/23 03:35
→ aegis43210 : 但產量不大，獲利主力還是使用DUV三重曝光的7nm 06/23 03:37
推 a2935373 : 明年AMD一定還在用7nm DUV的下半年送樣 明年DUV大量 06/23 03:39
→ a2935373 : 剛好 06/23 03:39
推 zsp40773 : 台積粉又在幻想晶圓製程能贏英特爾 06/23 03:42
推 labbat : 要留意三星的8nm DUV大概同級7nm DUV 06/23 03:48
推 jackie0804 : +++ 06/23 03:56
→ david7112123: +++ 06/23 03:58
推 DANTEINFERNO: 然後每年再換一次腳位 賺賺賺(？ 06/23 03:58
→ AMDMARSHAL : I皇擠牙膏又怎樣？ 不然你們要買AMD？== 06/23 04:17
推 odanaga : 對阿 06/23 04:23
推 gohow : MCM錯了嗎? 06/23 05:23
推 JasonHuang : 期待出到Sun Moon Lake的那天 06/23 05:46
推 cutearia : 14nm# 06/23 06:22
推 ryvius0723 : AMD膠水又怎樣 難道你們要買Intel? 06/23 06:46
推 meloxxl : 不說了 先去研究怎麼買美股 06/23 06:51
推 saimeitetsu : 過太爽忽然被砍18%，不知所措的i社 06/23 07:26
推 oil01 : 牙膏用盡..... 06/23 08:09
→ oil01 : 下條牙膏2021製造！ 06/23 08:10
推 ccpz : 十年後台積做到3nm, intel還在做投影片說他們10nm 06/23 08:45
→ ccpz : 比台積7nm還好 06/23 08:45
推 SHR4587 : 該不會連GF都會超車intel吧? 06/23 08:53
推 jinshun : GG 7nm=牙膏王10nm 然而GG 7nm已經要量產了.... 06/23 08:57
噓 wsadwsad : 外星人走了 06/23 09:02
推 b09134 : 一人一機、救救AMD!!!好像喊錯了！！！ 06/23 09:12
推 roytiu : 冰湖後的下一個湖也開始規劃了 06/23 09:31
推 JubeChocobo : 安定等14nm++++++++ sun moon lake 06/23 09:47
推 spfy : C52有遠見提早跳船 現在吹冷氣爽用1950X大喊真香 06/23 10:12
推 Windcws9Z : CEO已經走了 06/23 10:25
→ kuma660224 : SunMoonLake 最強14nm++++ 06/23 10:27
推 Windcws9Z : c52喊真香 Intel CEO跳船 接下來呢？！ 06/23 10:29
推 MAXX228 : 你們都忘了Q6600怎麼生出來的了嗎 06/23 10:36
→ kuma660224 : 接下來大概oem尚書大人們順風向倒戈 06/23 10:37
推 jenwind : 外星人留下膠水回家了 06/23 11:02
推 kaj1983 : 幹！I家廢成這樣，要換A家擠牙膏了嗎？ 06/23 11:09
→ kuma660224 : i皇: 我被膠水打慘了，外星人救我... 06/23 11:35
→ kuma660224 : 外星人: 這有一罐膠水..... 06/23 11:35
→ kuma660224 : i粉: 膠水好香。 06/23 11:35
推 arrenwu : Intel Fab的外星人可能去星際旅行了 06/23 12:08
推 asdg62558 : 黏起來 06/23 12:23
推 SONYPS5 : 翻譯：繼續擺爛兩年 等蘇媽車頭燈 06/23 12:39
→ kaj1983 : 尾 06/23 12:50
推 jeff40108 : i粉繼續等吧，10nm確定要延到2019了 06/23 12:53
推 ienorieie : 14nm就夠打趴對手了阿orz 06/23 12:56
推 a2935373 : 14nm就夠打趴對手那還不快點繼續++++++++++++ 06/23 13:04
推 allyourshit : INTEL：14nm乃傳家物業要用個100年才夠本 06/23 13:05
推 qqq3q : 不是牙膏嗎 06/23 13:12
推 legendrl : 加了阻熱膏的膠水，還是阻熱膏 06/23 14:07
推 leung3740250: gg7nm不是四重曝光嗎 06/23 17:17
推 leung3740250: 我覺得牙膏廠不會蠢到2019拿14nm++打7nm，最少也會 06/23 17:24
→ leung3740250: 拿烙賽的10nm出來，反正伺服器又不需要高頻率。 06/23 17:24
推 leung3740250: gg7nm面積和功耗都最少砍半，intel靠14nm++會連最 06/23 17:26
→ leung3740250: 基本的抗衡都做不到 06/23 17:26
→ leung3740250: 光是面積比別人大一倍就只能比別人堆少一半的核心 06/23 17:28
推 leung3740250: 拿烙賽的10nm出來可能是會利潤砍半，但是拿14nm++出 06/23 17:35
→ leung3740250: 來打7nm，大概不會是利潤砍半那麼簡單了 06/23 17:35
推 jior : 明年7nm上線再來看看 06/23 17:49
推 chrisdar : 不是蠢不蠢,路線圖擺在那 時間就訂在那 除非翻盤 06/23 18:03
推 quicknick : 反正現在記憶體顯卡也貴,就再等一兩年看看 06/23 18:06
推 jior : 翻盤是往好的方向還是壞的方向翻！？ 06/23 18:10
→ kuma660224 : 問題不在頻率，烙賽10nm也做不出大Die 06/23 19:15
→ kuma660224 : Server最需要大量核心數 06/23 19:17
→ kuma660224 : 目前看來2019的10nm連做低階4C都很拼 06/23 19:21
→ kuma660224 : Intel不是蠢，是真的沒招了，明年被逼到牆角。 06/23 19:24
→ ptrex : 地球科技要超越外星人了 06/23 20:03
→ allyourshit : intel怎不乾脆在10nm上認栽直接拼下一代？ 06/23 20:03
→ allyourshit : 拖了3-4年，別人家的7nm都要大出了，I家10nm勞賽中 06/23 20:04
推 jior : 這問題我覺得是10nm都做不出來了，怎麼再往下，而且 06/23 20:10
→ jior : 現在是一年空窗期，如果跳過再弄下一代，那空窗期可 06/23 20:10
→ jior : 能會變2-3年以上，有點賭博心態，至於10nm+版的話 06/23 20:10
→ jior : 那就是ICE LAKE那一代，但是實際怎樣就不清楚 06/23 20:10
→ jior : 目前來說真的也是跳過一代了，CNL要直接跳過等ICELA 06/23 20:13
→ jior : KE了 06/23 20:13
推 a2935373 : 應該是做得出來 但是良率不行 性能也比不上14 06/23 20:15
→ a2935373 : 14nm剛出這問題就很明顯了 小顆的BDW先上 06/23 20:15
→ kuma660224 : 再下個半代是EUV....那不是i皇現在想做就能做。 06/23 20:16
推 jior : CNL那個2C那個頻率那個iGPU那個TDP 06/23 20:17
→ kuma660224 : EUV光刻設備的產能還太低。成本太高 06/23 20:17
→ jior : 感覺真的不太對勁 06/23 20:17
推 a2935373 : 那顆實際上是4C 06/23 20:17
→ jior : 實際上也有內顯 06/23 20:18
→ jior : 這才是慘的地方 06/23 20:18
→ kuma660224 : 那等於71mm2還閹割87%才挑出能用 06/23 20:26
→ kuma660224 : 然後大閹TDP也沒優勢，簡直製程悲劇 06/23 20:27
推 jior : 尤其是那個頻率跟TDP看起來 06/23 20:28
推 sharkbay : 聊個八卦10nm SP CPU,i皇也不敢保證每個核心都是好 06/23 20:29
→ kuma660224 : 所以14nm大Die降頻給server不意外 06/23 20:30
→ kuma660224 : i皇2019就只剩這條路能走啊 06/23 20:30
→ sharkbay : 的,預期會多送2~4個核心給你,但是透過軟體關掉壞的 06/23 20:31
→ sharkbay : 講得很好聽啦,說是說不用因為壞一個核心就走RMA 06/23 20:32
→ sharkbay : 有壞掉的核心,就拿備用的來替換 06/23 20:32
推 Aksky : 這是為啥? 10nm晶片壽命有問題??? 06/23 20:37
推 jior : 就是良率不夠吧 06/23 20:40
→ jior : 大顆的還做不好 06/23 20:40
→ jior : 但是玩家可能可以搞開核！？ 06/23 20:41
推 a2935373 : “SP” 06/23 20:42
→ sharkbay : 做不好+時程訂死了=只能硬賣 06/23 20:42
推 Aksky : 這樣的話出廠前就先把壞的閹割掉了吧 多送核心做啥 06/23 20:42
→ a2935373 : 可是Roadmap 10nm SP是2020吧 這麼悲觀？ 06/23 20:43
推 jior : 然後現在聽說ZEN2全部都是GG做，GF可能又翻車了XDD 06/23 20:43
→ a2935373 : 連IO? 06/23 20:44
推 jior : 可能只有指7nm這塊 06/23 20:45
推 Aksky : 應該是只有7nm部分丟gg gf這還有wsa要顧 06/23 20:45
推 sharkbay : 實際上軟體實作上:硬體有n+4C,軟體任意挑n來開機 06/23 20:46
推 a2935373 : 連APU都丟的話 蘇媽整個打算甩開GF呢 06/23 20:46
→ jior : 不過這樣是不是代表下代ryzen的頻率可以期待了這樣X 06/23 20:46
→ jior : DD 06/23 20:46
→ a2935373 : 這樣搞可能會慢了 鋪貨大概都2H 甚至年底 06/23 20:47
→ kuma660224 : CPU的RMA都是整顆換的。關核只是良率差 06/23 20:47
→ kuma660224 : 也可能是堪用但體質差的核被關。 06/23 20:49
推 sharkbay : 你要走RMA,整台機器的downtime要不要一個小時? 06/23 20:49
→ sharkbay : 這個備用核心,只要一次冷開機就能交換上工 06/23 20:49
推 jior : 要不然就是他們跟server廠商有特殊的rma方式吧，壞 06/23 20:50
→ jior : 了可以幫他開核這樣維護 06/23 20:50
→ sharkbay : RMA是一定要走,只不過多的彈性不用馬上拆機器 06/23 20:50
→ kuma660224 : 看10nm那2C時脈耗電已經夠慘，表示其他部分慘斃了 06/23 20:51
→ kuma660224 : 以前14nm從來沒有閹得這麼誇張。 06/23 20:52
推 jior : 看到CNL那顆的狀況，其實明年比較期待EPYC2跟7nm的A 06/23 20:52
→ jior : PU來給牙膏廠壓力XDD 06/23 20:52
→ kuma660224 : 先別說未來server, 現在是連消費筆電都不妙 06/23 20:53
→ jior : 不過APU好像沒這麼快感覺有點可惜XD 06/23 20:53
→ jior : 山不轉路轉，這不失是一個利用來處理server RMA的好 06/23 20:54
→ jior : 方法阿XDD 06/23 20:54
→ jior : 不用拆CPU真的是省力不少 06/23 20:55
→ kuma660224 : 10nm只給2C也不用指望不用拆server維護法 06/23 20:58
→ kuma660224 : 真正關鍵還是10nm製程要有重大突破 06/23 20:59
→ kuma660224 : 能生出原生大Die再來談其他 06/23 21:00
推 sharkbay : 是的, U系列NB你就要整張機板都要拆下來換 06/23 21:00
推 jior : 10nm+是說有更改工法了，不過2020的事情怎樣還很難 06/23 21:00
→ jior : 說 06/23 21:00
→ jior : 不過相信怎樣都會生出來的，不然這個再一跳那就可 06/23 21:02
→ jior : 怕了 06/23 21:02
→ kuma660224 : 14nm一直++++....這樣10nm要追的門檻也越來越高 06/23 21:03
→ kuma660224 : 即使生出來但贏不了14nm+++...也是只能延後繼續改 06/23 21:04
推 sharkbay : 同意,CFL-S已經疊到8C, ICL-S沒8C能看嗎? 06/23 21:05
→ kuma660224 : 畢竟賣點是性能與省電，不是xxnm那數字。 06/23 21:06
推 a2935373 : 去年說要跳過的CNL 接替的ICL也已經是10nm+ 06/23 21:06
→ a2935373 : 現在看起來是ICL也是一樣搞不太定 06/23 21:06
推 jior : 而且如果價格沒大提升的話，不只出8c，還是要一個頻 06/23 21:06
→ jior : 率很高的8C才能算有提升 06/23 21:06
→ jior : 而明年的ryzen3000還不知道是不是只有8C 06/23 21:07
→ a2935373 : 最慘放掉DIY而已 良率還可以的話 功耗有下來 NB和Se 06/23 21:07
→ a2935373 : rver都能強化 06/23 21:07
→ jior : 還是教主說的對，等老虎湖可能比較穩 06/23 21:07
→ a2935373 : 我知道明年3000系的APU應該還是4C 06/23 21:08
→ a2935373 : 就不要變成TigerBlue 06/23 21:08
→ jior : server我覺得還好，閹幾個起來放，時脈不高沒關係 06/23 21:09
→ a2935373 : 做不大顆很要命 06/23 21:09
→ jior : 但是NB關乎能耗比的平衡，我覺得製程沒優勢那就是沒 06/23 21:09
→ jior : 優勢 06/23 21:09
→ a2935373 : 放DIY對牙膏來說皮肉傷而已 問題不大 06/23 21:09
→ a2935373 : Server才吃能耗好嗎...... 你時脈要低也就那樣 06/23 21:10
→ jior : DIY確實不是最重要，所以我比較期待EPYC跟APU的7nm 06/23 21:11
→ jior : 出來的時候牙膏要怎麼辦XD 06/23 21:11
→ kuma660224 : 10nm怎摸會還好，大Die才是製程良率難處。 06/23 21:11
→ kuma660224 : Die做不大連關核的選項都沒有…… 06/23 21:11
→ jior : 對，server的問題我覺得是大顆做不做的出來的問題 06/23 21:12
推 a2935373 : 其實大小稍微能看的話 搞膠水也是ㄎㄜㄧˇ 06/23 21:12
→ a2935373 : 靠北按太快打到成注音文 06/23 21:13
推 sharkbay : Mesh架構能切嗎? 06/23 21:14
→ kuma660224 : AMD是安排無限膠水戰術，黏4個小的變大顆 06/23 21:15
→ sharkbay : 附註: 我說的 切 跟 黏 是一樣的意思 06/23 21:15
→ kuma660224 : 所以才敢超激進，立刻拼7nm server產品。 06/23 21:16
推 jior : 也是有可能啦，10nm的膠水 06/23 21:16
→ jior : 只是膠水一開就是10nm+也是烙賽這樣 06/23 21:17
→ jior : 那2020可能也不是很好過 06/23 21:18
→ kuma660224 : 而且mesh在單顆的核心太少時沒優勢 06/23 21:32
→ kuma660224 : 即使Mesh要黏也要先有夠大夠多核的Die 06/23 21:33
→ kuma660224 : 所以問題解答還是看製程。 06/23 21:33
→ jior : 是也，一切問題的根源 06/23 21:34
→ kuma660224 : I皇要讓Mesh發揮，大概只會1大黏1大, 06/23 21:48
→ kuma660224 : AMD架構則膠水才是本體，適合黏多顆中小型。 06/23 21:53
→ kuma660224 : 超大核良率慘的時代，AMD較能勇於嘗試新製程 06/23 21:56
→ kuma660224 : 因為CCX各核直連，做太大更複雜不會更有效率 06/23 22:00
→ kuma660224 : 不如做中小規模Die，利於先用新製程的優勢。 06/23 22:01
推 b325019 : mesh沒辦法直連用黏的也沒zen有效率 06/23 22:26
推 a2935373 : 做到10c以上就可以了 Intel 10nm 10C也沒多大 06/23 22:40
推 friedpig : mesh才是好黏的架構 ring bus要黏更慘 06/23 22:41
→ friedpig : 目前而言 mesh qpi過板子的lantecy還比epyc mcm還 06/23 22:43
→ friedpig : 低 06/23 22:43
推 a2935373 : 架構的問題 romote cpu從RAM撈就比EPYC慢 06/23 22:46
→ a2935373 : AMD目標很明確 堆積木堆到你怕 06/23 22:47
→ a2935373 : ZEN2改IO chip的話可能 狀況又變得不一樣了 06/23 22:48
→ a2935373 : IO chip不知道會讓RAM的latency怎樣變化 06/23 22:50
推 friedpig : 搞io架構看起來還比較類似mesh 不過mesh已單顆位單 06/23 22:51
→ friedpig : 位 快取捨不得做大也是問題 06/23 22:51
推 a2935373 : remote cpu的部分應該會跟現在一樣吧 06/23 22:53
→ a2935373 : 鐵蓋下面的部分不知道memory->L3會損失多少 06/23 22:54
→ a2935373 : 現在傳得好像都EPYC晶片 沒看到消費級SOC要怎麼搞 06/23 22:54
→ a2935373 : 消費級搞IO chip沒意義 06/23 22:55
推 jior : 可能TR3就會看到吧 06/23 23:12
推 willieyuwei4: 聽說AMD好像有說GG（只）會做Zen Server晶片了，除 06/23 23:19
→ willieyuwei4: 非GF雷不然桌上型的應該會用GF的製程 06/23 23:19
→ willieyuwei4: 消費級跟Server的晶片會分開，所以拉出IO似乎真的 06/23 23:21
→ willieyuwei4: 有可能 06/23 23:21
→ kuma660224 : Intel應也出個膠水TR，成本才能抗衡.... 06/23 23:24
→ kuma660224 : 代號可叫Toothpaste Reaper牙膏撕裂者 06/23 23:24
→ undeadj : 還要看AMD後面的表現 希望維持才好 06/24 00:58
推 b325019 : 在zen3之前不要挖洞給自己跳應該都很穩啦w 06/24 01:28
→ a2935373 : 有人爆料過ZEN3 AMD改上癮了 06/24 01:46
推 jior : 改上癮是怎樣 06/24 01:48
推 b325019 : 沒意外有DDR4/5+GEN4+3.1吧 06/24 01:49
推 a2935373 : 阿災 他知道也不會現在講 06/24 01:49
→ a2935373 : 我覺得不是那方面的就是了 06/24 01:50
推 a2935373 : 要我猜的話跟膠水有關 06/24 01:52
推 b325019 : 架構本身要改應該是流程優化吧有些部分繞太遠 06/24 01:52
→ a2935373 : L4(? 06/24 01:53
→ b325019 : 膠水改gen4就翻倍了啊w 06/24 01:53
→ a2935373 : pcie gen4要上遲早的事情 沒什麼好談的 06/24 01:54
→ a2935373 : 頻寬翻倍也不見得有用 現在問題是延遲 06/24 01:54
→ b325019 : L4不好說畢竟現在的架構L4跟RAM能差多少不清楚，能 06/24 01:55
→ b325019 : 把記憶體延遲改善就夠強了 06/24 01:55
→ a2935373 : L4拿來取代Data fabric之類的(? 06/24 01:56
→ a2935373 : 跨DIE走L4這種感覺(? 06/24 01:57
推 b325019 : 應該不能說取代IF，而是CCX都透過IF連到統一L4共用 06/24 01:58
→ b325019 : 快取 06/24 01:58
→ b325019 : 大概就像現在傳言的IO晶片一樣 06/24 01:59
推 a2935373 : IF和Data fabric不一樣的東西 06/24 02:08
推 jior : 那還是先關注一下ZEN2有改什麼好惹 06/24 02:12
推 a2935373 : Server那顆對消費級沒啥意義 還是等soc 06/24 02:17
推 b325019 : 如果你說的data fabric是指SDF的話那是IF的其中一個 06/24 02:18
→ b325019 : 通訊層 06/24 02:18
推 a2935373 : 他全部對外溝通都稱IF 06/24 02:21
→ a2935373 : 我特別要講的是跨CCX-跨DIE的部分 06/24 02:21
→ a2935373 : 連APU 連結GPU那部分他都叫做IF 指涉太廣了 06/24 02:22
→ a2935373 : 講IF跟大家都是地球人差不多意思 06/24 02:22
→ b325019 : 講data fabric也是一樣啊w 06/24 02:23
→ b325019 : http://i.imgur.com/IjgqLet.jpg 06/24 02:24
→ b325019 : 你想說的應該是IFIS吧 06/24 02:32
→ b325019 : 不過我覺得IFOP跟IFIS都能做L4啦w 06/24 02:33
推 a2935373 : 只有同die那個叫SDF吧...... 06/24 02:35
→ a2935373 : 其他都是SCF 06/24 02:35
→ a2935373 : 哪有一樣 06/24 02:35
推 Windcws9Z : 我有一個問題 06/24 02:37
→ Windcws9Z : 那假如10nm SP CPU冷開機後還是挑到壞的核心呢？！ 06/24 02:37
→ Windcws9Z : 軟體會直接關掉壞的核心再開機嗎？！ 06/24 02:37
推 a2935373 : 其實這種說法本身就很奇怪 封測的時候有沒有問題都 06/24 02:39
→ a2935373 : 知道87%了 搞這樣除非壽命有問題 06/24 02:39
→ a2935373 : 是說我認真看了一下那張圖 上面不是跟我講的一樣？ 06/24 02:40
推 b325019 : SDF做的事情可多了只講SDF當然有問題啊實際跨die溝 06/24 02:41
→ b325019 : 通是IFOP(IF OnPackage)跟IFIS(IF InterSocket) 06/24 02:41
→ a2935373 : 我在說CCX連出來那邊 也只有那個冠上Data fabric吧 06/24 02:41
→ a2935373 : ？ 06/24 02:41
→ a2935373 : 所以為分兩行啊 你在共三小？ 06/24 02:42
→ a2935373 : 我根本就不是講後面所以我分 06/24 02:42
→ a2935373 : 靠北手機打字一直出包 06/24 02:42
推 b325019 : http://i.imgur.com/Tj9L9ij.jpg 06/24 02:42
→ a2935373 : 所以我分兩行 06/24 02:42
→ b325019 : http://i.imgur.com/85XQ5nI.jpg 06/24 02:43
→ a2935373 : 同die和跨是兩個東西 你到底想說啥 06/24 02:43
→ b325019 : 你說把整個SDF改成L4? 06/24 02:44
→ a2935373 : 是 06/24 02:44
→ a2935373 : 然後SDF可能還能兼後面IFIS 06/24 02:45
→ a2935373 : 大家都一起共用L4 06/24 02:45
→ b325019 : 那你的通訊層勒w 06/24 02:45
→ a2935373 : L4下面再拉就好 06/24 02:46
→ a2935373 : 應該是兼IFOP搞錯 06/24 02:47
推 b325019 : 這架構我無法想像ww 06/24 02:47
→ a2935373 : IFIS不重要 反正是走PCIE 06/24 02:47
→ a2935373 : 古早L3外置的概念 06/24 02:48
推 b325019 : L4外置我能理解不過原本我想的是IFOP會接到一個共用 06/24 02:53
→ b325019 : 的L4然後跟IO做成一個die 06/24 02:53
推 a2935373 : 差不多的概念吧 你誤會了什麼嗎？ 06/24 03:11
→ b325019 : 好問題？ 06/24 03:12
推 a2935373 : 你可能覺得SDF還是有存在必要? 06/24 03:12
→ a2935373 : 不然都搞到L4共用MCM了 還要SDF幹麼 06/24 03:13
推 ken720331 : 拉教主出來開示一下 06/24 06:34
推 sharkbay : 從BMC的log查哪一顆核心跳的error太多,優先換掉它 06/24 07:32
推 siegfriedlin: 顆 再騎阿 06/24 14:41
推 Windcws9Z : 原來如此 所以會有記錄不會再開到壞核惹拔？！ 06/24 16:28
推 zxcvbnm00316: All New 14nm++++++++++ 06/24 21:19
推 a125wind : 密卡登回來了! 06/25 14:16