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FSP 除了大家比較耳熟能詳的電源供應器，也在今年推出具有性價比的電腦機殼，
又在八月份推出 CPU 塔型散熱器 Windale 4 以及 Windale 6，市場售價落在最競爭的
千元級距，網路上目前已看到較為進階款式的 Windale 6，在解熱效能表現上頗為亮眼，
而本次入手的 Windale 4的表現為何文末有實測數據以及心得，那就開始進入主題吧！
http://i.imgur.com/NEFeVx7.jpg
不得不說2011 ~ 2016年這段時間 INTEL 的平台真的是各種狂虐 AMD，尤其是最為熱銷的
Core i5 系列以及 XEON E3系列，雖然說改朝換代很多次，但在文書作業上或是入門的
遊戲表現上都還是可以應付，所以至今還是一堆使用者仍使用著LGA115X系列平台。
http://i.imgur.com/TN4OiFL.jpg
本次案例就是原廠風扇使用了三四年多 (已過保)，在前幾天已經整個無法使用了，似乎
是軸承卡死無法在運轉，所以就趁機換個新的散熱器來延續平台生命。
(圖中平台為 INTEL XEON E3-1230V2 + GIGABYTE B75-D3H)
http://i.imgur.com/aQbngjU.jpg
因為散熱器壞掉了，所以就入手一個 FSP Windale 4 來嘗鮮，在包裝上的設計其實還蠻
好看的，並將散熱器的樣貌給顯示在包裝外頭。
http://i.imgur.com/NOAb0Zf.jpg
Windale 4 散熱器的扣具在Intel陣營除了古早的LGA775、現在的LGA115X、高端的
LGA2011，還支援最新的LGA2066，而最近話題性很高的AMD平台均有支援到最新的AM4，至
於在接下來會上市的 Ryzen TR 平台則無支援。
http://i.imgur.com/45Ne5M7.jpg
包裝背面是一些詳細規格，以塔型散熱器來說最怕的就是高度問題，因為高度問題可能會
影響到你機殼的安裝配置，而FSP Windale 4 在高度上僅有158mm，因此絕大部分的機殼
都可以安裝進去。 (大多數的機殼都是以160mm為一個門檻)
http://i.imgur.com/eL1tWYw.jpg
開箱後可以發現到內部擺設以及固定方式都頗為用心，散熱器本體擺放中間，讓配件包以
及風扇夾住固定，上方再使用挖洞的泡棉來固定，而挖洞的泡棉設計也是根據散熱器熱導
管來開孔的，主要也是加強固定。
http://i.imgur.com/2iWpqsW.jpg
將配件都到出來擺盤，長扣具是INTEL，短扣具是AMD，風扇固定方式是採用橡膠拉丁設計
，共附上8根，如果不會安裝可能就再翻一下黑色小冊子的說明書。
http://i.imgur.com/PZZAprG.jpg
Windale 4 與 Windale 6 均是採用HDT構架，讓熱導管直接接觸CPU，將廢熱傳到散熱器
各個鰭片上，經由風扇的運轉來將廢熱快速的帶開。
http://i.imgur.com/Psa1dD9.jpg
每片鰭片做工都頗為整齊，有一部分也是包裝設計上的功勞。
http://i.imgur.com/4sbPR4M.jpg
散熱器頂部還有打上 FSP 字樣。
http://i.imgur.com/Pz5KXnG.jpg
散熱膏並非使用針管填裝，在熱壓包裝設計上也有點小巧思，將缺口由左撕到右，剛好形
成一個小缺口，方便擠壓不沾手。
http://i.imgur.com/k1h8jZQ.jpg
大概就是這種感覺，一小包的份量大概可以抹三至四次。
http://i.imgur.com/9ObgMTa.jpg
在 CPU 背板上比較可惜的就是非金屬，而是使用塑料材質，在扣具開孔上也頗為精準，
不會干涉到原有LGA固定座與螺絲。
http://i.imgur.com/Y2l4YKC.jpg
如果你是按照說明書指示來操作的朋友，建議先停留在10個步驟，然後先別將風扇給安裝
上去，因為我發現到有一個更快更方便固定方式，那就是先將4根橡膠拉丁給安裝定位，
如圖所示。
http://i.imgur.com/JLJaXZ2.jpg
接下來將4個橡膠拉丁穿過風扇4個固定點，並拉推橡膠拉丁與風扇，即可完成固定！
http://i.imgur.com/viMHFbJ.jpg
完成！
http://i.imgur.com/3MS3n4R.jpg
散熱器也不會跟顯示卡干涉。
http://i.imgur.com/DJe9dTK.jpg
Windale 4 的風扇也不會跟記憶體有干涉 (圖中記憶體是安裝在記憶體插槽最內側)，至
於橡膠拉丁看是否剪掉就看個人喜好了，如果你跟我一樣是時常拆拔的朋友，那會建議留
著，雖然說配件裡還有一組橡膠拉丁可用，但為了避免浪費，這邊就讓它繼續存在著，以
便日後可以再次重複使用。
http://i.imgur.com/IPdq1dw.jpg
上機測試 – 測試配備規格表
處理器 (CPU) Intel XEON E3-1230 V2
主機板 (Motherboard) GIGABYTE B75M-D3H
記憶體 (RAM) 金士頓 DDR3-1600 8GB *2 (X.M.P) 低電壓板
顯示卡 (Graphics Card) POWERCOLOR RX560 2GB
硬碟儲存 (HDD) TOSHIBA OCZ TRION150 256GB
電源供應器 (PSU) FSP HYDRO X 550W 80+ Gold
散熱器 (Cooler) FSP Windale 4
機殼 (Chassis) 無
作業系統 (OS) Windows 10 Pro x64 (1703)
環境溫度 28℃
使用 AIDA64 Extreme 燒機測試，所有的系統設定均為預設，溫度取CPU 與 CPU #1 ~ #4
之中的最大值為成績參考，連續維持40分測得最高溫的結果為68度，而且風扇轉速測得的
最大值落在1400轉左右。
http://i.imgur.com/KELKNoL.png
以Windale 4算是FSP第一款CPU散熱器，所以一推出就支援現有上市的平台腳位，可以說
是相當很有企圖心，散熱器所使用的方案是散熱器知名大廠雙鴻來操刀，在解熱表現以及
做工上都有一定的水準表現，而在風扇上則是 FSP 自己設計的FDB液態軸承，噪音抑制上
可以說相當厲害，風扇轉速落在1400轉時非常安靜，但礙於主機板BIOS設定無法將風扇轉
速設定在最高的1600轉，如果可以的話相信在溫度上可以再降個幾度。
但還是有些可以改進的點就是可能是首次開發，所以在散熱器或是風扇的固定結構上較沒
有專門生產的散熱器的品牌來的便捷，只要把這個問題改精進，並推出時下主流的雙風扇
版本的款式，應該會更加完美，以上是這次入手 FSP Windale 4 來替老平台 E3-1230V2
更換散熱器的實測心得。
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大概只有那個強化背板不是金屬的比較可惜，其他表現就還不差。
目前是還可以繼續戰下去XD
橡膠拉丁是為了減少震動而產生噪音 就有利有弊
該壞的還是會壞啦XD
鍍鎳可能價格會再往上疊
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