[新聞] 消息稱三星 Exynos 2400 晶片將採用 FOWL

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作者 gaiaesque (一起來聽techno八 o'_'o)
時間 2023-11-15 12:39:19
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1.原文連結: https://www.ithome.com/0/732/656.htm 2.原文標題: 消息稱三星 Exynos 2400 晶片將採用 FOWLP 封裝工藝:尺寸更小、性能更強、功耗更低 3.原文來源(媒體/作者): ithome / 故淵 4.原文內容: IT之家 11 月 15 日消息,根據韓媒 EDaily 報道,三星公司已經完成了扇出晶圓級封裝 (FOWLP)工藝的驗證,並已經開始向客戶交付產品,而首款採用該封裝工藝的晶片,會 是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機中的 Exynos 2400 晶片。 IT之家今年 4 月就曾報道,三星為了追趕高通驍龍,計劃為 Exynos 2400 處理器採用 FOWLP 技術。 FOWLP 技術被認為是提高半導體晶元性能的關鍵技術,也是三星追趕台積電的重要法寶之 一。 消息稱三星電子目前正在積極推進 FOWLP 工藝,即將應用於晶元的大規模量產中。 目前半導體晶元封裝主流需要晶元連接到 PCB(印刷電路板)上來堆疊它們,而 FOWLP 不需要 PCB,因為晶元直接連接到晶圓上。 與目前使用的 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)晶元封裝技術相比,使用 FOWLP 的晶元尺寸縮小了 40%,厚度減少了 30%,性能提高了 15%。這項技術已經用於製造去年 年底推出的 GDDR6W 晶元上。 根據此前掌握的信息,Exynos 2400 處理器採用 1+2+3+4 設計: 1 個 Cortex-X4 核心,時鐘頻率為 3.1GHz 2 個 Cortex-A720 核心,時鐘頻率為 2.9GHz 3 個 Cortex-A720 核心,時鐘頻率為 2.6GHz 4 個 Cortex-A520 核心,時鐘頻率為 1.8GHz Exynos 2400 將使用名為 Xclipse X940(暫定)的 RDNA2 GPU,包含 6 個 WGP(12 個 CU)、8 MB L3 緩存,並支持硬體級光線追蹤。 5.心得/評論: 感覺三星真的有心 雖然以往的獵戶座總是有缺點 如果說s24真的是只有少部分地區使用8gen3 給三星一點信心 應該不會拿石頭砸自己的腳吧 -- 我們的世界很大很大 他們的世界只有我們 --
※ 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.227.65.133 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1700023161.A.E5B.html

saimeitetsu : 本質製程灌水你用什麼封裝都沒救 11/15 12:41

hclstarkid : 繼面板後台灣封裝廠也要吃屁灰了嗎 11/15 12:45

ihl123456 : 怕~~~ 11/15 12:55

TopGun2 : 我都用 TSSOP package 11/15 13:00

lancerjump : 彎道超車,後面還有3奈米GAA,三星怎麼輸 11/15 13:01

lancerjump : 不過竟然用1+2+3+4?大家都在砍小核了 11/15 13:02

lancerjump : 就我大三星不砍小核還能超車,太強了 11/15 13:02

BBKOX : 漏電製程體積縮小發熱提高 11/15 13:04

allyourshit : 積熱問題會更難解 11/15 13:06

r2870305 : 寧願用mtk… 11/15 13:07

abain521 : 溫度更熱 怕 11/15 13:13

ltytw : 彎道超車啦 11/15 13:18

battlewind : 坐等翻車 11/15 13:19

iWatch2 : 之前良率造假被抓包還有人信ㄇ 11/15 13:21

battlewind : 三星的信仰哪有這麼容易就被動搖 11/15 13:24

BadGame : 希望有粉絲明年搶首發 順便烤機 遊戲 拍照作影片 11/15 13:28

BadGame : 最好跟 Pixel 8 Pro對比一下 也很棒 11/15 13:28

waxdrasd4561: A520*4,穩了 11/15 13:35

pf775 : 感覺韓國三星快倒閉了 11/15 13:58

ltytw : 說清楚喔 三星的哪個部門? 11/15 14:08

ltytw : 嘻嘻 11/15 14:09

ccufcc : 呵呵,哈哈 11/15 14:16

dangurer : 所以跟tsmc的高階比起來? 11/15 14:27

madeinheaven: 三星先進封裝就是挖前台積電的人過去做的 11/15 14:33

sadsumo : 食材臭的話換個盤子有救嗎? 11/15 14:34

sxing6326 : 大韓民國第一至少要贏過台積電吧 11/15 15:19

Cyslot : 等東西出來看看再說吧 11/15 15:54

bigsun0709 : 火龍/炎龍之後 會是甚麼龍 11/15 16:08

ruanidiot : 發哥都雄起了 獵戶座還是別出來搞笑了吧 11/15 16:25

hyghmax1202 : 焱龍 11/15 16:47

darvish072 : 低功耗啦,哪次不低功耗了 11/15 17:05

Louis430 : 星粉快站起來買爆三星製程吧zzz 11/15 17:28

jokerpok : FOWL KEKW 11/15 17:43

square4 : FOWLP降低封裝厚度跟成本,功耗能降多少?GG也有自 11/15 18:30

square4 : 己的扇出型封裝InFO,哀鳳早就在用,屬實是古代人 11/15 18:30

square4 : 在給現代人發電報 11/15 18:30

Purin777 : 以往都會狂吹超車,這次沒有吹反而讓我抖 11/15 19:15

manbow77 : 驗證能用是一回事 量產良率又是一回事 11/15 19:17

manbow77 : 三星自家用就好別再雷人了 11/15 19:18

freshbox7 : 不怕他晶片不夠力,主要是怕熱爆..... 11/15 19:42

barttien : 就算韓國滅國三星都不會倒,請不用操心 11/15 20:02

aspeter : 是不是三星又不重要 重點是不會熱就好 11/15 22:29

banbanzon : 被公版沒力吊打的冷筍大便GPU要回歸好好寵粉惹 11/16 00:21

jiansheng329: 只要三星手機一直賣的好,三星SOC根本無壓力。 11/16 09:28

kirorolove : 坐等評論 11/16 11:20

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