[新聞] 迎戰高通驍龍660/630,聯發科下半年推出12

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作者 Lsamia (samia)
時間 2017-05-16 11:44:41
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用四個A72配上四個A53 看起來發哥終於又要認真開始跟人打大核了 不過高通在之前S653已經用上了四個A73,雖然是28nm舊製程 但是新的S660可是用八個自訂的Kyro核心,發哥這樣不太容易能討好阿 具體來看要針對在台積電的12nm有無可能打贏三星14nm的功耗吧 這樣子現在的X30感覺地位頗尷尬的, 效能跟功耗上都沒甚麼表現 感覺P30甚至都還要更突出些 http://finance.technews.tw/2017/05/16/mediatek-p30/ 迎戰高通驍龍 660/630,聯發科下半年推出 12 奈米製程 P30 晶片 (直接看重點吧) 根據平面媒體報導,競爭對手高通(Qualcomm)日前推出新一代採用三星 14 奈米 FinFET 製程的中階行動晶片驍龍 660 / 630,用以搶攻中階行動手機市場,對向來在中 低階手機市場佔優勢的國內 IC 設計大廠聯發科形成威脅。因此,聯發科也即將在 2017 年推出採用台積電 12 奈米製程的新一代 P30 行動晶片,以回應高通的市場布局。 面對高通步步進逼,聯發科也不甘示弱,根據媒體報導,日前舉行的法說會上,副董事長 謝清江對新款中階晶片曦力(Heilo)P30 說明表示,P30 預計將採用台積電 12 奈米製 程,搭載 4 個 2Ghz 的 A72 核心,加上 4 個 1.5Ghz A53 核心的 8 核心處理器,另外 將支援雙通道 LPDDR4 記憶體,內建儲存部分也將導入 eMMC 5.1 及 UFS 2.0 規格水準 。 至於基頻部分,P30 在數據晶片規格也將提升至 Cat.10,達到最高下行速率 600Mbps 的 水準,超越過去不到 Cat.7,使採用聯發科晶片而無法申請補貼的影響;另外將強化影像 訊號處理器的部分支援到 2,500 萬畫素。根據市場消息表示,P30 首位採用客戶,可能 為與聯發科向來合作緊密的魅族。根據過去聯發科市場定價策略,以及期望透過 P30 與 高通競爭市場的關係,P30 的價格可能會較驍龍 660 / 630 低。如此一來是否會拉低聯 發科 2017 年下半年毛利率,有待進一步觀察。 --
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tinomax : 表面上是高通vs發哥;實際上是三星vsGG 05/16 11:47

hyghmax1202 : 沒人敢用有屁用喔? 05/16 12:01

stone0504 : 基頻技術還是慢了高通好幾代,另外4顆A72真的不會 05/16 12:06

stone0504 : 太熱嗎 05/16 12:06

ttakearest : p30都要出了,HTCP10的庫存還沒銷完QQ 05/16 12:11

tabris1 : 寧願用低頻的a53也不選擇a35嗎? 05/16 12:14

newstar2007 : 後續的升級支援。差太多了。放生的太多了。 05/16 12:24

Kismeter : 比華為950頻率低,又用上更新的製程,應該不會過熱 05/16 12:25

Kismeter : 還有十核心以後不做了? 05/16 12:28

aegis43210 : 各廠對10nm的X30沒興趣,對10nm的P35比較有興趣 05/16 13:14

aegis43210 : 加上這次12nm的P30,X30可能是X系列的最後一代 05/16 13:15

leopika : x30都生不出來就在喊p30? 05/16 13:19

dennisgreat : P35沒人用 有興趣? 05/16 13:21

dennisgreat : x30最快下個月 05/16 13:22

j808010 : cat10也夠用了吧,再上去要看的是電信商的臉色 05/16 13:26

a611035 : S653也是A72 05/16 19:18

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