[問卦] Bump 很懂bumping 嗎？

網路資料： 凸塊(Bumping)技術在1995年代引進台灣，以濺鍍式凸塊(Sputtered bump)技術而言，相對 於打線鍵結(Wire bonding)的接點連結方式，其製程特色採用薄膜、黃光與蝕刻以形成層狀 結構的球下金屬層(UBM：Under bump metallurgy)、與後續的錫合金凸塊形成製程(錫膏)或 植球，而凸塊晶片則以搭配覆晶(Flip chip)製程為主。 小弟文組， 聽說有個網紅叫做Bump ， 那他484很懂bumping 製程？ 有沒有相關的八卦？ -- Sent from my iPhone 8 Plus PiTT // PHJCI -- https://imgur.com/wUA6XCb https://imgur.com/kS5uTPw https://imgur.com/TJsVv4W https://imgur.com/UrTeunr https://imgur.com/EZSXOkG https://imgur.com/oZLw5t0 --
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噓 AUwalker: 是他要大家抬頭的 勿嘴 14.202.61.49 11/25 06:33

推 ericilan: Bumping已退流行，未來是Fan Out的市場 27.53.112.174 11/25 07:19