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1.媒體來源:
經濟日報
2.記者署名:
尹慧中
3.完整新聞標題:
半導體測試需求增 台廠沾光
4.完整新聞內文:
半導體邁向小晶片(chiplet)設計促成更多測試需求,包含探針卡、人才、新設備需求
同步增加。
英特爾創新科技總經理謝承儒昨(24)日指出,測試產業也必須跟上半導體製程,否則會
成為摩爾定律跟創新技術最大限制,盼望更多測試人才投入創新,測試探針卡公司也必須
投入更多晶圓等級測試。
法人看好相關趨勢將帶動晶圓測試卡精測(6510)、半導體測試介面與探針卡供應商穎崴
等營運同步沾光。謝承儒更呼籲,沒有先進測試,未來新技術就無法驗證,希望更多年輕
工程師投入行業。
SEMICON TAIWAN 2021線上論壇將在12月27日召開先進測試論壇,邀集英特爾、高通、聯
發科、台積電及中華精測等代表企業參與。昨日線上論壇前暖身直播,由SEMI全球行銷長
暨台灣區總裁曹世綸與謝承儒對談。
謝承儒提到,過去測試成本遠小於電晶體製造成本,現在小晶片設計結合先進封裝的測試
挑戰高,單一晶片已是類似微系統等級,必須運用系統測試提高效率、降低成本,也需要
更好的人力投入,希望政府鼓勵人才加入先進測試技術創新。
謝承儒說,近期看到在設備段,以測試機台為基礎模擬運作 ,預期未來測試工程師可面
對更多新的挑戰。
曹世綸也指出,測試能確保生產各階段品質,從2018年起,SEMI台灣成立測試委員會,加
速產業創新。大廠將測試數據、規範標準化,更好的掌握資料分析品質。
5.完整新聞連結 (或短網址):
https://reurl.cc/0xVaXl
6.備註:
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