[新聞] 面板級扇出型封裝一觸即發 這檔概念股盤

原文標題：面板級扇出型封裝一觸即發 這檔概念股盤中大漲逾5% 原文連結：https://money.udn.com/money/story/5607/7980431 發布時間：2024/05/22 12:12:33 記者署名：經濟日報 記者徐牧民 原文內容： CoWos產能吃緊，供應鏈透露，輝達（NVIDIA）正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早 導入面板級扇出型封裝，台廠當中，力成（6239）、群創（3481）、東捷（8064）、友威 科（3580）等有望營運進補；扇出型封裝相關概念股22日以群創表現最為亮眼，盤中大漲 半根停板，東捷、友威科有1~3%的漲幅，力成盤中則呈現下跌。 外資最新報告也證實相關訊息，並點出輝達GB200超級晶片供應鏈已經啟動，目前正在設 計微調和測試階段，商機一觸即發。報告中預估，從CoWoS先進封裝產能研判，今年下半 年估計將有42萬顆GB200送至下游市場，明年產出量上看150萬至200萬顆。 業界說明，扇出型封裝有兩個分支，分別為晶圓級扇出型（FOWLP）及面板級扇出型（ FOPLP），目前在台灣封測廠當中，力成布局面板級扇出型封裝腳步最快，力成先前曾說 ，正向看待面板級扇出型封裝時代帶來的商機，且與晶圓級扇出型封裝相較，面板級扇出 型封裝產出的晶片面積多了二至三倍。 面板大廠群創則看好2024是集團跨足半導體的「先進封裝量產元年」，扇出型面板級封裝 （FOPLP）產品線一期產能已被訂光，並規劃於今年第3季量產出貨。群創董事長洪進揚強 調，先進封裝技術（PLP）透過重布線（RDL）連接晶片，滿足要求高可靠度、高功率輸出 且高品質的封裝產品 東捷是群創長期設備合作夥伴，因應大客戶轉型，東捷在半導體先進封裝領域，推出一系 列解決方案，其中所研發的玻璃載板雷射切割設備，搭載改質及熱裂的雙雷射軸架構，可 將玻璃載板裁切成所需尺寸及形狀，以適應面板級扇出型封裝製程需要。 友威科在面板級扇出型封裝設備已有出貨實績，打入歐系車用晶片大廠與國內面板大廠供 應鏈，獲得客戶好評，尤其歐系客戶有新產品線規劃，預料有助擴大友威科接單。 心得/評論： 群創非面板營收比例逐步增加 要比友達先轉型成非面板公司了嗎 喵喵 --
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噓 pig999as : 力成借券賣都突破天際，可能給你漲嗎 05/22 13:07

推 Kobe5210 : 群創友達例行性題材 05/22 13:08

推 fiend0229 : 別以為前面加個面板我就會被騙哦 05/22 13:16

噓 yongchen : 2024了還有人會上當跑去買面板嗎？買銀行股台積電 05/22 13:22

→ yongchen : 貨櫃都更比這夕陽產業好XD 05/22 13:22

→ ravelson : 這是真假還是只是為了出貨 05/22 13:26

推 Detonate : 假消息 追高的幫你默哀 05/22 13:34

推 q8977452 : 2467 都漲三根囉... 05/22 13:35

→ joygo : 大帆船說假的 05/22 13:46

推 pqpqpqpq : 嘻嘻，相信的94會相信 05/22 13:49

推 hutten : 最好包子只留車用和封裝產線辣 05/22 13:51

→ alex5566 : 曲博有講過，蠻有趣的 可是可能還沒這麼快 05/22 14:14

→ alex5566 : 不過炒股的話 有題材就行，歐印就對了 05/22 14:14

噓 w61036 : 低調好嗎 05/22 14:15

噓 dwyanes : 幫低調 05/22 14:22

推 KSUGOD : 曲博走在很前面 05/22 14:34

推 imhanhan : 9.9 上車 05/22 14:40

推 misson : 包子的好處是低世代廠多，四代五代廠都關了，轉封 05/22 14:51

→ misson : 裝很快 05/22 14:51

推 lightwang : 我知道有些連機台都還沒進 從量產到貢獻營收可能都 05/22 15:00

→ lightwang : 是後年的事了～.～ 05/22 15:00

→ lyhorcish : 有夢... 05/22 15:03

推 wewe750422 : 少了台虹，法人一直在默默吃貨 05/22 15:34

→ kmshy : https://i.imgur.com/gPJ6G8f.jpeg 05/22 15:57

噓 takasaki : 低調，某檔我想在量產前買滿一百張 05/22 16:33