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短小精悍好讀版
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Intel Z68 晶片組預定於5月初上市搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器(Z68基本上可以
視為P67+H67合體),一樣有P67晶片組的 PCI Express 2.0以及原生2組高速 SATA 3.0,
但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)。 各大板卡
廠採用Z68晶片組的主機板也準備搶佔市場(多以ATX或M-ATX為主,個人蠻期待ITX的Z68)
。Z68系列主機板在INTEL一代CPU(Sandy Bridge)上市後,中高階市場的主推晶片組,各
板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外,依據主流市場的需求的推出更具特
色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友。Z68為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU,一
樣屬於第2代Core i架構,Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術,主要
目標當然是取代市面上原有Clarkdale以及Pentium系列產品,Nehalem後繼者要等2011年
底的Sandy Bridge-E。
主機板大廠-ASRock 推出以Intel Z68晶片組打造規格、功能及用料都能兼具的M-ATX主機
板(共2組USB3.0、2組SATA3、4組顯示輸出介面、兩種風扇扣具孔位等),P67無法使用已
整合GPU的Intel Sandy Bridge處理器其中的內建顯示功能,但H67卻無法調整K系列CPU的
倍頻功能,選擇其一都會有些許缺憾,故Intel推出Z68 Express晶片組上市,讓Z68與H67
同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎),也能完整提供P67晶片組
調整倍頻的功能,解決玩家在超頻方面的需求,另外也支援新版的Intel Rapid Sotrage
Technology 10.5,
能提供使用者建立容量大於2.2TB硬碟的RAID陣列及RST SSD Caching(SSD+HDD的混搭加速
模式)這兩項新特性。讓使用者於使用獨立顯示卡時也能享受內顯及Intel Quick Sync轉
檔技術(提供Lucid Virtu軟體)及Smart Response Technology(SSD快取技術),1155腳位
目前將是未來1年晶片組主流&效能(主要提供2組SATA 6G及PCH提供之PCI-E 2.0,USB3.0
部分還是需要外加控制晶片),另外Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器
及記憶體控制器整合在一起,內建新的繪圖核心,搭配Z68晶片組就能直接使用(不過也要
有輸出接頭也能用,某些主機板不見得會將Z68/H67/H61的輸出接頭做出來),以下介紹
ASRock在Z68晶片組M-ATX的主打產品Z68 Pro3-M的面貌。
主機板包裝及配件
ASRock Z68 Pro3-M盒正面
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產品的設計外包裝,金屬髮絲紋帶有相當平實科技感。
ASRock Z68 Pro3-M支援的技術
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採用Z68晶片組(B3版本)屬於LGA1155腳位,記憶體控制器一樣使用DDR3之規格,可支援新
一代LGA1155腳位i3/i5/i7的CPU產品,市佔率逐漸高升的WINDOS7支援度也是OK的。
另外也支援Intel Visuals技術及Lucid Virtu技術。
盒裝出貨版
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世界工廠,對岸製品。
簡要規格
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外盒背面圖示產品支援相關技術
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提供1組 PCI-E 16X插槽供擴充使用,4DIMM雙通道DDR3、7.1CH的音效輸出、Gigabit網路
等技術、規格,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,如INTEL 3D顯示技術、SRT
技術、UEFI、AXTU、C.C.O(LGA775/LGA1155)等,另外提供更強的USB3.0傳輸效能及
Lucid Virtu技術讓玩家使用獨顯時也可以使用Intel新一代的內顯及轉檔技術。
主機板內包裝
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主機板配件
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配件有驅動光碟、SATA 6G排線2組、後檔板及相關說明書等。
主機板正面
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這張定位在中階M-ATX裝機市場的Z68主機板,主機板電容採用日系全固態電容,整體用料
部分相當不錯,供電設計採用4+2相,MOS區也加以大面積散熱片抑制MOS負載時溫度,
CPU端12V輸入使用8PIN,並提供4組風扇電源端子(1組PWM,3組小3PIN)主機板上提供2組
SATA3(原生)、3組SATA2,另外1組為外接ESATA,此外整體配色採用黑藍配色相當具有高
階產品質感,是DESIGNED IN TAIPEI的好設計。
主機板背面
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主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,MOS區+PCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。
主機板IO區
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如圖,有1組PS2鍵盤接頭、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0、1組ESATA、光纖輸出
及音效輸出端子,
顯示輸出部分有HDMI、DVI、DisplayPort及D-SUB各1組。
CPU附近用料
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屬於4+2相設計的電源供應配置,主機板電容採用全固態電容,
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子,支援4DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸
入。
主機板介面卡區
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提供1組PCI-E 16X、2組PCI-E 1X及1組PCI,
這樣配置對一般裝機使用者甚至進階玩家來說算夠用,PCI-E x16插槽採用一般卡榫,安
裝固定顯示卡時還算穩固。
IO裝置區
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提供提供4組SATA3(Z68原生)、4組SATA2、USB裝置總共可擴充至12組(USB3.0 2組、
USB2.0 10組),面板前置端子亦放置於本區。
包含USB2.0前置連接埠、HD AUDIO前置面板連接埠。
MOS及PCH散熱器
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標榜Z68及VIRTU特色的MOS散熱器,PCH散熱片外型還不賴,將原廠LOGO顯於外,幫自己形
象加分,
有效散熱也是讓系統更為穩定的關鍵。
主機板上控制晶片
Z68 Pro3-M裸版
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電源管理控制晶片
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ST製品,CPU供電技術的管理核心。
USB3.0晶片
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採用鈺創的EJ168A USB3.0控制晶片
網路晶片
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網路晶片採用Realtek 8111e控制晶片。
環控晶片
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環控晶片採用NUVOTON製品。
音效晶片
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控制晶片採用REALTEK ALC892。
視訊輸出控制晶片
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採用asmedia製品。
PCI控制晶片
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採用asmedia製品。
效能測試
測試環境
CPU:INTEL CORE i7 2600K
RAM:Kingston Hyperx DDR3 2250 2GX2
MB: ASRock Z68 Pro3-M
VGA:Intel HD3000
HD:Kingston SSD NOW+ 64G
POWER:Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING:CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
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Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
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MaxxPI&MaxxPI2M
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MaxxMEM&MaxxMEM2M
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MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
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AIDA記憶體頻寬
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BLACK BOX2.1
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HWiNFO
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BLACKBOX2.2
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壓縮/解壓縮效能
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3DMARK 01
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3DMARK 03
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3DMARK 06
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3DMARK VANTAGE
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STREET FIGHTER4 Benchmark
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MHF Benchmark
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MHF Benchmark 絆
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BIO5 Benchmark
DX9
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DX10
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DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
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DX10
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Final Fantasy XIV Benchmark Low
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CINBENCH R10 X64
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CINBENCH R11.5 X64
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Furmark Benchmark
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DirectComputeBenchmark
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Co CoresMark2010
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開箱到這邊告一段落囉~
感謝你的收看 >_^"
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